法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-01
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05B19/418 申请公布日:20140723 申请日:20140410
发明专利申请公布后的驳回
2014-08-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/418 申请日:20140410
实质审查的生效
2014-07-23
公开
公开
机译: 用于增厚的化学镀铜装置,化学镀铜方法和用于制造具有厚度的多层印刷线路板的方法。
机译: 一种利用离子调节纳米聚合物替代化学镀铜工艺与塑料电路板铜层压板电子镀铜原料的电子镀铜的预处理方法
机译: 用于制造半导体元件的化学气相沉积设备,其清洗方法和工艺室的清洗过程配方优化方法