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一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法

摘要

本发明涉及一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法,属于生产车间智能优化调度技术领域。本发明通过确定化学镀铜工艺过程的调度模型和优化目标,并使用基于差分进化算法的优化调度方法对优化目标进行优化;其中调度模型依据每块线路板在每台工艺设备上的加工完成时间来建立,同时优化目标为最小化最早完工时间。本发明能够更好的引导算法进行全局搜索;不仅能够使优势个体的历史信息得到充分利用,还可以保证算法的全局搜索具有一定的宽度;使得算法的搜索领域更为广泛;使得算法的局部开发能力得到显著提高,解的质量得到明显改善。

著录项

  • 公开/公告号CN103941684A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昆明理工大学;

    申请/专利号CN201410140873.2

  • 发明设计人 钱斌;万婧;胡蓉;

    申请日2014-04-10

  • 分类号G05B19/418(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 650093 云南省昆明市五华区学府路253号

  • 入库时间 2023-12-17 00:55:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-01

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G05B19/418 申请公布日:20140723 申请日:20140410

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-08-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/418 申请日:20140410

    实质审查的生效

  • 2014-07-23

    公开

    公开

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