载带、包装用带及电子元器件带

摘要

本发明提供一种电子元器件带，该电子元器件带使用厚纸制的载带而得以构成，即使对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的小型电子元器件，也能通过使用吸嘴进行吸引，来顺利地进行吸取。电子元器件带（7）包括：载带（1），该载带（1）在长度方向上排列有将电子元器件（10）收容在内部的多个孔穴（2）；以及上封带（8）及下封带（9），该上封带（8）及下封带（9）分别粘贴在载带（1）的上下表面，在载带（1）的相邻孔穴（2）之间的间隔部分（4）的下表面侧设有凹槽（11），由此，在载带（1）与下封带（9）之间形成将相邻的孔穴（2）之间相连通的空气通路（12）。空气通路（12）成为吸引电子元器件（10）时的空气的通道（15），即使是小型的电子元器件（10），也能通过使用吸嘴（14）进行吸引，来顺利地进行吸取。