公开/公告号CN103781726A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN201380001968.X
申请日2013-07-08
分类号C01B37/00;H01L51/50;
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人段承恩
地址 日本大阪府
入库时间 2023-12-17 00:06:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-23
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C01B37/00 申请公布日:20140507 申请日:20130708
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-05-07
公开
公开
机译: 细介孔二氧化硅微粒的制造方法,细介孔二氧化硅微粒,细介孔二氧化硅微粒的液体分散体,含有细介孔二氧化硅微粒的组合物和含有细介孔二氧化硅微粒的成型品
机译: 介孔二氧化硅粒子,介孔二氧化硅粒子,介孔二氧化硅微粒分散液,含有介孔二氧化硅粒子的组合物,以及含有成形品的介孔二氧化硅粒子的制造方法
机译: 介孔二氧化硅颗粒的制造方法,含有介孔二氧化硅微粒的组合物以及含有成形体的介孔二氧化硅颗粒