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介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、含有介孔二氧化硅微粒的组合物、含有介孔二氧化硅微粒的成形物和有机电致发光元件

摘要

本发明的介孔二氧化硅微粒,具备具有第一介孔的粒子内部、和被覆上述粒子内部的粒子外周部。上述粒子外周部,含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部。上述有机二氧化硅,包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。

著录项

  • 公开/公告号CN103781726A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN201380001968.X

  • 发明设计人 福冈步;山名正人;

    申请日2013-07-08

  • 分类号C01B37/00;H01L51/50;

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人段承恩

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-17 00:06:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C01B37/00 申请公布日:20140507 申请日:20130708

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-05-07

    公开

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