具有高可靠性导热绝缘基板的功率IGBT模块

摘要

本发明实施例公开了一种IGBT模块，涉及一种具有高可靠性导热绝缘基板的功率IGBT模块。IGBT模块结构中的导热绝缘基板通过焊锡与芯片直接结合，两者的热匹配程度是影响IGBT模块的热可靠性的关键因素之一。本发明通过采用热膨胀系数较小的金属(如Mo、Cr等)作为导热绝缘基板的上敷金属材料，实现芯片Si材料与导热绝缘基板的热匹配，减小热应力，从而提高模块的可靠性。