堆栈式半导体封装构件的测试设备及其测试方法

摘要

本发明有关于一种堆栈式半导体封装构件的测试设备及其测试方法，主要利用升降取放装置来加载或载出第一芯片于测试座上，并由升降旋臂来驱使容置有第二芯片的芯片置放模块移位至升降取放装置与测试座之间。接着，升降取放装置连同芯片置放模块下压进行测试；待测试完毕，升降取放装置与芯片置放模块上升，而升降旋臂驱使芯片置放模块移出而位于升降取放装置的一侧。据此，于本发明以全自动化的方式对堆栈式半导体封装构件进行测试，以大幅提高测试效率、以及测试准确率，并且可显著降低成本支出。