一种半导体器件最终测试的连接方法

摘要

本发明公开了一种半导体器件最终测试的连接方法，包括测试机，FT测试板，其中，所述测试机和所述FT测试板之间设置有至少一PCB连接卡，所述测试机和所述FT测试板通过所述PCB连接卡连接，通过PCB连接卡连接FT测试板和测试机，避免反复插拔信号线，同时减少了传输过程中对信号的影响，最大限度的保证了测试信号的稳定性，保证FT测试的准确性，操作简单高效。