非焊接掩膜限定的铜焊盘和嵌入式铜焊盘

摘要

公开了非焊接掩膜限定的铜焊盘和嵌入式铜焊盘。本发明的实施例提供了封装系统，其总地包括衬底、形成在衬底的顶面上的第一电传导焊盘和第二电传导焊盘以及形成在衬底的顶面上并且布置在第一电传导焊盘和第二电传导焊盘之间的掩膜部分。封装系统进一步包括安装到掩膜部分的顶面上的无源部件，其中无源部件的背面的一部分分别与第一电传导焊盘和第二电传导焊盘物理接触。