一种PCB板上插件焊接工艺及焊接载具

摘要

本发明公开了一种PCB板上插件焊接工艺及焊接载具，焊接工艺包括以下步骤：将PCB板放置在载板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；在PCB板的板底上插入卧式的板底插件；将底板盖在载板上固定在一起，底板盖住板底插件的本体，卧式的板底插件的引脚位于底板上第一焊接孔中；将载板翻转，底板在载板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引脚从PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；将盖板盖在载板上固定在一起，盖板压住板面插件；将PCB板的板底对应第一焊接孔和第二焊接孔位置过波峰焊进行焊接。焊接载具，包括载板、底板以及用于盖住PCB板上板面插件的盖板，用于固定保护插件。使插件通过波峰焊高质量的固定在PCB板上。

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种PCB板上插件 焊接工艺及焊接载具。

背景技术

PCB板上的电子元器件主要有插件器件和贴装器件，插件器件按 在PCB板上的位置分为PCB板的板面插件和板底插件，板面插件和板 底插件均通过焊接固定在PCB板上。

目前板面插件和板底插件焊接工艺采用手工电烙铁焊接或者用 自动焊接机电烙铁焊接，手工电烙铁焊接和自动焊接机电烙铁焊接都 必须使用大量的人员插件，插件后，需要使用电烙铁一个焊点一个焊 点的进行焊接，焊接效率较慢，品质较差。

为提高焊接效率，也有采用波峰焊对插件器件进行焊接的，波峰 焊将融化的焊料，经过泵喷流成焊料波峰，使装有插件器件的PCB板 通过焊料波峰，实现插件器件的引脚与PCB板连接在一起。

但波峰焊的温度在220℃左右，高温易对插件器件造成损坏，引 起PCB板的变形，或对PCB板造成污染，焊接后的印制电路板质量稳 定性差，因此现在应用波峰焊固定插件器件的很少。

发明内容

针对现有技术不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB 板上插件焊接工艺及焊接载具，其插件器件通过波峰焊高质量的固定 在PCB板上。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：

一种PCB板上插件焊接工艺，包括以下步骤：

1）将PCB板放置在载板上，PCB板的板底在上，PCB板的板 面在下；

2）在PCB板的板底上插入卧式的板底插件；

3）将底板盖在载板上固定在一起，底板盖住板底插件的本体， 卧式的板底插件的引脚位于底板上第一焊接孔中；

4）将载板翻转，底板在载板下方，在PCB板的板面上插入板面 插件，板面插件引脚从PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；

5）将盖板盖在载板上固定在一起，盖板压住板面插件；

6）将PCB板的板底对应第一焊接孔和第二焊接孔位置过波峰焊 进行焊接。

其中，所述步骤6）中波峰焊时，底板在载板上面，盖板在载板 下面。

所述板面插件为卧式的插件，通过盖板上的盖板槽口压住板面插 件的引脚。

一种焊接载具，包括载板、底板以及用于盖住PCB板上板面插 件的盖板，所述载板位于底板和盖板之间；所述载板上对应PCB板 上板面插件的区域为空格；所述底板上设有罩住PCB板上板底插件 的凹腔，以及对应PCB板上板底插件引脚的第一焊接孔和对应PCB 板上板面插件伸出引脚的第二焊接孔。

所述底板上设有压扣，载板上设有用于压扣穿过的孔，盖板边缘 与底板上压扣位置相对应。

所述载板上设有定位块，底板上设有与定位块相适配的定位槽。

所述载板和底板相对应位置处均设有磁铁。

所述载板为玻钎板。

所述盖板为玻钎板。

所述底板为合成石板。

本发明与现有技术相比，具有以下优点：

焊接载具采用耐高温材料制作，保护插件器件和PCB板，插件 引脚外露，焊接质量高；并且可将PCB板的板底和板面上的插件器 件一次完成焊接，相对以前波峰焊方式焊接效率提高了一倍；高效可 靠的将插件器件焊接固定在PCB板上，适于产业化生产制造应用， 降低制造成本。

附图说明

下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说 明：

图1为本发明载板结构示意图。

图2为本发明底板结构示意图。

图3为本发明盖板结构示意图。

图4为本发明PCB板放在载板上示意图。

图5为本发明PCB板的板面插件示意图。

图中：1.载板、11.连接板、111.引脚孔、12.空格、13.磁铁、14. 孔、15.定位块、2.底板、21.第一焊接孔、22.凹腔、23.第二焊接孔、 24.压扣、25.定位槽、3.盖板、31.盖板槽口、4.PCB板、5.板底插件、 6.板面插件。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式 作进一步详细的说明。

在本发明中，利用耐高温材料制作成的焊接载具，通过该焊接载 具保护插件器件和PCB板，一次完成波峰焊，焊接效率高，同时焊 接质量佳，适于产业化上应用，降低成本。

焊接载具包括载板、底板以及用于盖住PCB板上板面插件的盖 板，载板位于底板和盖板之间；将PCB板固定在载板和底板之间后， 再将载板和底板以及盖板固定起来。

PCB板的两面分别为板面和板底，板面上插入板面插件，板底上 插入板底插件。

如图1所示，载板1上对应PCB板4上板面插件6的区域为空 格12；通过空格12插入板面插件，板面插件的区域为两处，在PCB 板4上对应为两空格，两空格之间通过连接板11相隔开，连接板11 上设有对应PCB板的板底插件伸出的引脚的引脚孔111；载板1的外 部框体上设有与底板上固定孔相对应的销孔，还设有用于底板上压扣 穿过的孔14，在载板1的四角位置处均设有定位块15，在载板1上 位于连接板11两端部设有磁铁13。载板1为玻钎板，耐高温，并且 防静电，保证焊接操作质量。

如图2所示，底板2为合成石板，耐高温防静电，在焊接时底板 对应波峰焊，底板起到保护PCB板以及插件，并盖住插件，防止插 件受到焊料污染。

底板2上设有罩住PCB板上板底插件5的凹腔22，凹腔22罩 住板底插件防止焊接时受高温影响，板底插件为卧式插件，在底板2 上对应PCB板上板底插件引脚设有第一焊接孔21，第一焊接孔21 与凹腔22之间设有牙口，通过牙口压住板底插件的引脚；在底板2 上对应PCB板上板面插件伸出引脚设有第二焊接孔23，即板面插件 插在PCB板的板面上，板面插件的引脚从PCB板的板底伸出位置， 对应该位置在底板上设有第二焊接孔23；底板2上设有压扣24，压 扣24位置与载板上的孔位置相对，并与盖板边缘位置相对；在底板 的四角位置处均设有与载板上定位块相适配的定位槽25，底板2上 设有与载板上销孔相对应的固定孔，在固定孔与销孔中插入销，将底 板和载板固定在一起，并在底板上设有与载板上磁铁相对应的磁铁， 通过两磁铁磁力作用，可以将底板和载板预固定在一起，便于用销最 终固定，以及翻转操作。

如图3所示，盖板3用于盖住PCB板上的板面插件，限制板面 插件的高度，便于过波峰焊机操作。板面插件为卧式插件，在盖板3 上设有盖板槽口31，通过盖板槽口31压住PCB板的板面上板面插件 的引脚；盖板边缘与压扣相对应，通过旋转压扣将盖板与载板以及底 板固定在一起，PCB板固定在焊接载具内，焊接时防止变形。盖板3 为玻钎板，耐高温，并且防静电，提高焊接质量。

如图4和图5所示，该PCB板上插件焊接工艺，包括以下步骤：

将PCB板4放置在水平的载板1上，PCB板4的板底在上面， PCB板4的板面在下面；

在PCB板4的板底上插入卧式的板底插件5；

将底板2盖在载板1上固定在一起，底板的凹腔盖住板底插件的 本体，卧式的板底插件的引脚位于底板上第一焊接孔中；

将载板1和底板2翻转，底板2在载板下方，在PCB板4的板 面上插入板面插件6，板面插件引脚从PCB板的板底伸出位于底板上 第二焊接孔中；

将盖板盖在载板1上，通过旋紧压扣7将盖板固定在载板上，通 过盖板上的盖板槽口压住板面插件外露的引脚；

将PCB板的板底对应第一焊接孔和第二焊接孔位置过波峰焊机 进行焊接。

在焊接时，底板在载板上面，盖板在载板下面，通过底板上的第 一焊接孔和第二焊接孔，将板面插件和板底插件的引脚与PCB板的 焊盘焊接在一起。即通过PCB板的板底焊盘与引脚焊接在一起，PCB 板的板底能承受的温度大于板面能承受的温度，通过板底过波峰焊， 将两面插件一次焊接在PCB板上，焊接效率提高一倍，并且通过焊 接载具的保护，实现高质量的焊接，解决一大技术难题。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现 并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的构思和技术方案进行的 各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应 用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。