一种PCB板上插件焊接工艺及焊接载具

摘要

本发明公开了一种PCB板上插件焊接工艺及焊接载具，焊接工艺包括以下步骤：将PCB板放置在载板上，PCB板的板底在上，PCB板的板面在下；在PCB板的板底上插入卧式的板底插件；将底板盖在载板上固定在一起，底板盖住板底插件的本体，卧式的板底插件的引脚位于底板上第一焊接孔中；将载板翻转，底板在载板下方，在PCB板的板面上插入板面插件，板面插件引脚从PCB板的板底伸出位于底板上第二焊接孔中；将盖板盖在载板上固定在一起，盖板压住板面插件；将PCB板的板底对应第一焊接孔和第二焊接孔位置过波峰焊进行焊接。焊接载具，包括载板、底板以及用于盖住PCB板上板面插件的盖板，用于固定保护插件。使插件通过波峰焊高质量的固定在PCB板上。