公开/公告号CN103635061A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-03-12
原文格式PDF
申请/专利权人 美的集团股份有限公司;
申请/专利号CN201210311687.1
申请日2012-08-28
分类号
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人贾玉姣
地址 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇美的大道6号美的总部大楼B区26-28楼
入库时间 2024-02-19 23:41:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-31
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K7/12 申请公布日:20140312 申请日:20120828
发明专利申请公布后的驳回
2014-04-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K7/12 申请日:20120828
实质审查的生效
2014-03-12
公开
公开
机译: 用于安装电子零件的基板和使用该基板的电子元件包装封装
机译: 用于固定安装在支撑基板上的电子元件的载体,例如用于组件测试或最终组装,可拆卸地安装在载体沉积面上的掩模
机译: 带有用于固定到安装板上的零件的壳体,例如用于将电子元件安装在车辆中