焊料标记设定方法及焊料标记设定装置

摘要

本发明提供一种焊料标记设定方法及焊料标记设定装置，能够精度良好地掌握焊料部的偏差量，能够精度良好地校正电子元件的安装位置。焊料标记设定方法具有如下工序：拍摄工序，对拍摄区域（G4、G5）进行拍摄，并取得在配线图案（Ca1、Ca2、Cb～Cd）的焊盘部（Da1、Da2、Db～Dd）的规定位置涂敷有焊料的主基板（Bf0）上的拍摄区域（G4、G5）的图像（g4），其中该拍摄区域具有焊料露出的焊料部（Ea1、Ea2、Eb～Ed）和焊料未露出的非焊料部；及设定工序，从图像（g4）提取焊料部（Ea1、Ea2、Eb～Ed），在主基板（Bf0）上设定焊料标记（Em0）。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于设定作为电子元件对基板的安装位置的基准 的焊料标记的焊料标记设定方法及焊料标记设定装置。

背景技术

基板的生产方法具有焊料印刷工序、元件安装工序及回流工序。 图13表示基板的示意性俯视图。图14表示图13的圆XIV内的放大图。 另外，在图14中，透过电子元件104的一部分进行表示。

如图13所示，在基板100上配置有一对基板标记106。如图14 所示，在焊料印刷工序中，通过丝网印刷机，在基板100的配线图案 101的焊盘部102形成焊料部103。即，在丝网印刷机的丝网掩模（图 略）上对应于焊料部103而贯穿地设有通孔。在使丝网掩模的下表面 紧贴基板100的上表面的状态下，从丝网掩模的上方将焊料压入到通 孔中，从而使焊料转印于基板100的焊盘部102。在元件安装工序中， 在焊盘部102（直接地在焊料部103）上安装电子元件104。在回流工 序中，通过对基板100进行加热、冷却，从而使焊料部103熔融、固 化，将电子元件104接合于基板100上。

图15中表示焊料印刷工序后的基板的一部分的示意性俯视图。图 16中表示元件安装工序后的基板的一部分的示意性俯视图。图17中表 示回流工序后的基板的一部分的示意性俯视图。在这些图中，与图14 对应的部位以相同附图标记表示。

在焊料印刷工序中，存在基板100与丝网掩模的水平方向位置偏 离的情况。在这种情况下，如图15所示，焊料部103的印刷位置偏离 于基板100的焊盘部102。

但是，在元件安装工序中，不是以焊料部103的印刷位置、而是 以焊盘部102的位置为基准进行电子元件104的安装。即，如图13所 示，在基板100上配置有基板标记106。基板标记106与焊盘部102的 相对位置关系是已知的。如图16所示，在元件安装工序中安装电子元 件104的情况下，以该基板标记106为基准来确定电子元件104的安 装位置。因此，电子元件104的安装位置与焊盘部102的位置对应， 而却并不与焊料部103的印刷位置对应。

在回流工序中，当使焊料部103的焊料熔融时，焊料部103朝着 焊盘部102的中央流动。因此，如图17所示，能够消除焊料部103与 焊盘部102的位置偏差。

在此，假设电子元件104的安装位置与焊料部103的印刷位置对 应的情况下，通过焊料部103的流动，能够消除电子元件104的安装 位置与焊盘部102的位置偏差。

但是，电子元件104的安装位置不与焊料部103的印刷位置对应。 因此，当焊料部103流动时，通过熔融状态的焊料部103的流动，使 电子元件104以远离焊盘部102的方式移动。另外，会发生立碑这一 情况。电子元件104的自重越轻则该倾向越显著。

这样一来，当以基板100即焊盘部102的位置为基准进行电子元 件104的安装时，在回流工序后，电子元件104的位置会偏离于焊盘 部102。因此，优选以焊料部103的印刷位置为基准来确定电子元件 104的安装位置。

但是，为了以焊料部103的印刷位置为基准来确定电子元件104 的安装位置，需要准确地掌握基板100上的焊料部103的印刷位置。

因此，在专利文献1中，公开了基于焊料部相对于特定焊盘部的 偏差量来校正电子元件的安装位置的元件搭载位置校正方法。根据该 文献记载的元件搭载位置校正方法，即使在焊料部的印刷位置相对于 焊盘部出现偏差的情况下，也能够根据该偏差量来确定电子元件的安 装位置。

专利文献1：日本特开2008－270696号公报

发明内容

但是，为了精度良好地掌握焊料部的偏差量，优选对理想状态下 所印刷的焊料部和实际的焊料部进行比较。换言之，如该文献记载的 元件搭载位置校正方法那样，即使代替理想状态下所印刷的焊料部而 使用焊盘部，也无法掌握该焊料部与焊盘部的位置偏差。因此，难以 精度良好地掌握焊料部的偏差量。即，难以精度良好地校正电子元件 的安装位置。

另外，在该文献记载的元件搭载位置校正方法的情况下，在基板 上印刷有焊料部的状态下、即在焊盘部载有焊料部的状态下，需要掌 握焊料部相对于焊盘部的偏差量。在这一点上，也难以精度良好地掌 握焊料部的偏差量。即，难以精度良好地校正电子元件的安装位置。 作为一例，例如在焊盘部上印刷有比该焊盘部大一圈的焊料部而出现 偏差的情况下，难以精度良好地掌握该偏差量。

本发明的焊料标记设定方法及焊料标记设定装置鉴于上述问题而 作出。本发明的目的在于提供一种焊料标记设定方法及焊料标记设定 装置，能够精度良好地掌握焊料部的偏差量，能够精度良好地校正电 子元件的安装位置。

（1）为了解决上述技术问题，本发明的焊料标记设定方法的特征 在于，具有如下工序：拍摄工序，对在配线图案的焊盘部的规定位置 涂敷有焊料的主基板上的拍摄区域进行拍摄，并取得该拍摄区域的图 像，其中该拍摄区域具有该焊料露出的焊料部和该焊料未露出的非焊 料部；及设定工序，从该图像提取该焊料部，在该主基板上设定焊料 标记。

在主基板的焊盘部以理想的状态涂敷（包含印刷）有焊料部。即， 焊料部相对于焊盘部以无配置不良（“缺口”、“焊料量不足”等） 的状态配置。另外，焊料部相对于焊盘部以无位置偏差的状态配置。

根据本发明的焊料标记设定方法，基于实际配置于主基板上的焊 料部来设定焊料标记。焊料标记用于掌握焊料部相对于与主基板相同 种类的基板的偏差量。即，用于校正电子元件的安装位置。因此，与 以基板的焊盘部为基准来掌握焊料部的偏差量的情况相比，能够精度 良好地校正电子元件的安装位置。

（2）优选为，在上述（1）的结构中，在上述拍摄工序中，从与 上述拍摄区域正交的方向照射照明光，利用上述焊料部和上述非焊料 部对该照明光的反射率的不同来强调该焊料部。

焊料部通过涂敷形成于基板上。因此，与非焊料部（基板、配线 图案等）的表面相比，在焊料部的表面多形成有细微的凹凸。作为一 例，非焊料部的表面呈镜面状，相对于此，焊料部的表面呈梨皮状。 因此，焊料部和非焊料部对照明光的反射率不同。

根据本结构，在拍摄工序中，利用该反射率的不同来强调图像的 焊料部。因此，在设定工序中，能够精度良好地提取焊料部。因此， 焊料标记的设定精度提高。

（3）优选为，在上述（1）或（2）的结构中，上述拍摄区域具有 多个上述焊料部，上述焊料标记根据多个该焊料部来设定。

在从图像提取焊料部的提取精度差的情况下，焊料标记的设定精 度变低。因此，若仅基于提取精度低的焊料部来设定焊料标记，则电 子元件的安装位置的校正精度降低。

在这一点上，根据本结构，基于多个焊料部来设定焊料标记。因 此，即使在多个焊料部中包含提取精度低的焊料部的情况下，也能够 减轻由该焊料部引起的焊料标记的设定精度的降低。因此，电子元件 的安装位置的校正精度不易降低。

（4）为了解决上述技术问题，本发明的焊料标记设定装置的特征 在于，具有：拍摄部，对在配线图案的焊盘部的规定位置涂敷有焊料 的主基板上的拍摄区域进行拍摄，并取得该拍摄区域的图像，其中该 拍摄区域具有该焊料露出的焊料部和该焊料未露出的非焊料部；及控 制部，从该图像提取该焊料部，在该主基板上设定焊料标记。

在主基板的焊盘部以理想的状态涂敷（包含印刷）有焊料部。即， 焊料部相对于焊盘部以无配置不良的状态配置。另外，焊料部相对于 焊盘部以无位置偏差的状态配置。

根据本发明的焊料标记设定装置，基于实际配置于主基板上的焊 料部来设定焊料标记。焊料标记用于掌握焊料部相对于与主基板相同 种类的基板的偏差量。即，用于校正电子元件的安装位置。因此，与 以基板的焊盘部为基准来掌握焊料部的偏差量的情况相比，能够精度 良好地校正电子元件的安装位置。

（5）优选为，在上述（4）的结构中，还具备照明部，该照明部 从与上述拍摄区域正交的方向照射照明光，利用上述焊料部和上述非 焊料部对该照明光的反射率的不同来强调该焊料部。

焊料部通过涂敷形成于基板上。因此，与非焊料部（基板、配线 图案等）的表面相比，在焊料部的表面多形成有细微的凹凸。作为一 例，非焊料部的表面呈镜面状，相对于此，焊料部的表面呈梨皮状。 因此，焊料部和非焊料部对照明光的反射率不同。

根据本结构，利用该反射率的不同来强调图像的焊料部。因此， 能够精度良好地提取焊料部。因此，焊料标记的设定精度提高。

（6）优选为，在上述（4）或（5）的结构中，上述拍摄区域具有 多个上述焊料部，上述焊料标记根据多个该焊料部来设定。

在从图像提取焊料部的提取精度差的情况下，焊料标记的设定精 度变低。因此，若仅基于提取精度低的焊料部来设定焊料标记，则电 子元件的安装位置的校正精度降低。

在这一点上，根据本结构，基于多个焊料部来设定焊料标记。因 此，即使在多个焊料部中包含提取精度低的焊料部的情况下，也能够 减轻由该焊料部引起的焊料标记的设定精度的降低。因此，电子元件 的安装位置的校正精度不易降低。

发明效果

根据本发明，能够提供一种焊料标记设定方法及焊料标记设定装 置，能够精度良好地掌握焊料标记的偏差量，能够精度良好地校正电 子元件的安装位置。

附图说明

图1是配置有作为本发明的焊料标记设定装置的一实施方式的电 子元件安装机的生产线的示意性俯视图。

图2是该电子元件安装机的立体图。

图3是该电子元件安装机的俯视图。

图4是该电子元件安装机的框图。

图5是X方向滑动件、安装头、图像处理装置的立体图。

图6是主基板制作工序前的基板的示意性俯视图。

图7是主基板制作工序后的主基板的示意性俯视图。

图8是图7的拍摄区域G4的放大图。

图9是图8的拍摄区域G4的图像。

图10（a）是增益值调整的概念图。图10（b）是偏置值调整的概 念图。

图11是图9的圆XI内的放大图。

图12是图像的局部放大图。

图13是基板的示意性俯视图。

图14是图13的圆XIV内的放大图。

图15是焊料印刷工序后的基板的一部分的示意性俯视图。

图16是元件安装工序后的基板的一部分的示意性俯视图。

图17是回流工序后的基板的一部分的示意性俯视图。

附图标记说明

1a：电子元件安装机（焊料标记设定装置）

1b～1d：电子元件安装机

1e：丝网印刷机

1f：回流炉

2：底座

3：模块

4：带式供料器

5：设备托盘

6：图像处理装置

7：控制装置（控制部）

30：基板搬运装置

31：XY机器人

32：安装头

35：基板升降装置

36：壳体

40：料带

41：带盘

42：带盘支架

60：标记相机（拍摄部）

61：照明部

62：图像处理部

70：计算机

303f：搬运部

303fb：搬运马达

303r：搬运部

303rb：搬运马达

304f：夹紧片

304r：夹紧片

310：Y方向滑动件

310a：Y轴马达

311：X方向滑动件

311a：X轴马达

312：Y方向导轨

313：X方向导轨

320：吸嘴

320a：Z轴马达

320b：θ轴马达

350f：升降部

350fb：升降马达

350r：升降部

610：光源

611：半透半反镜

612：照明光

700：输入输出接口

701：运算部

702：存储部

A1：亮度分布

A2：亮度分布

A3：亮度分布

A4：亮度分布

Bf：基板

Bf0：主基板

Bm：基板标记

Br：基板

Ca1、Ca2、Cb～Cd：配线图案

Da1、Da2、Db～Dd：焊盘部

Ea1、Ea2、Eb～Dd：焊料部

Em0：焊料标记

F：地板

G1：拍摄区域

G4：拍摄区域

G5：拍摄区域

K：交点

Lb：查找线

Lf：生产线

Lr：生产线

Z1：图心

g4：图像

具体实施方式

以下，对本发明的焊料标记设定方法和焊料标记设定装置的实施 方式进行说明。在本实施方式中，本发明的焊料标记设定装置具体化 为电子元件安装机。

<生产线的结构>

首先，对配置有本实施方式的电子元件安装机（焊料标记设定装 置）的生产线的结构进行简单说明。图1表示配置有本实施方式的电 子元件安装机的生产线的示意性俯视图。如图1所示，前后一对生产 线Lf、Lr在左右方向上延伸。左侧相当于基板的搬运方向上游侧。右 侧相当于基板的搬运方向下游侧。在生产线Lf、Lr上并排设有丝网印 刷机1e、四台电子元件安装机1a～1d、回流炉1f。丝网印刷机1e通过 将焊料转印于基板的配线图案的焊盘部而形成焊料部。四台电子元件 安装机1a～1d按照预先设定的分配而在基板的焊料部安装电子元件。 回流炉1f通过对安装有电子元件的基板进行加热、冷却，从而使焊料 部熔融、固化，将电子元件接合于基板上。

四台电子元件安装机1a～1d中的电子元件安装机1a是焊料标记 设定装置。即，电子元件安装机1a在开始生产任意种类的基板前对种 类相同、且以理想的状态配置有焊料部的主基板设定焊料标记。与该 焊料标记有关的数据由全部四台电子元件安装机1a～1d共有。在生产 基板时，电子元件安装机1a～1d在基于该焊料标记校正后的安装位置 上安装电子元件。

<电子元件安装机的机械结构>

接着，对本实施方式的电子元件安装机的机械结构进行说明。图 2表示本实施方式的电子元件安装机的立体图。图3表示该电子元件安 装机的俯视图。图4表示该电子元件安装机的框图。

图2中，透过模块3的壳体36进行图示。图3中，省略壳体36 进行图示。如图2～图4所示，电子元件安装机1a具备底座、模块3、 多个带式供料器4、设备托盘5、图像处理装置6及控制装置7。

[底座2、模块3]

底座2呈长方体箱状。底座2配置于工厂的地板F上。模块3能 够装卸地配置于底座2的上表面。模块3具备基板搬运装置30、XY 机器人31、安装头32、基板升降装置35及壳体36。

壳体36形成模块3的外壳。基板搬运装置30具备前后一对搬运 部303f、303r、前后一对夹紧片304f及前后一对夹紧片304r。前后一 对搬运部303f、303r分别具备前后一对带件。在前后两对带件上分别 架设有基板Bf、Br。前后两对带件分别通过图4所示的搬运马达303fb、 303rb而能够旋转。在基板Bf、Br的上表面的左前角和右后角上配置 有圆形的铜箔制的基板标记。基板Bf通过搬运部303f、基板Br通过 搬运部303r而分别独立地被从左侧朝向右侧搬运。前后一对夹紧片 304f配置于搬运部303f的上方。前后一对夹紧片304r配置于搬运部 303r的上方。

基板升降装置35具备前后一对升降部350f、350r。前后一对升降 部350f、350r分别通过图4所示的升降马达350fb、350rb及滚珠丝杠 部（图略）而分别能够在上下方向上移动。前方的升降部350f配置于 搬运部303f的下方。后方的升降部350r配置于搬运部303r的下方。 基板Bf、Br的位置通过升降部350f、350r而在搬运位置和夹紧位置之 间进行切换。在搬运位置上，基板Bf、Br载置于搬运部303f、303r。 在夹紧位置上，基板Bf、Br的下表面由升降部350f从下方支撑。另外， 在夹紧位置上，基板Bf、Br的上表面的前后两缘由前后一对夹紧片 304f、304r从上方按压。即，基板Bf在夹紧位置上从上下方向被夹持、 固定。

设备托盘5安装于模块3的前部开口。多个带式供料器4分别能 够装卸地安装于设备托盘5上。带式供料器4具备料带40、带盘41及 带盘支架42。在料带40上沿长度方向收容有多个电子元件。料带40 卷装于带盘41。带盘41收容于带盘支架42。

X方向对应于左右方向、Y方向对应于前后方向、Z方向对应于 上下方向。XY机器人31具备Y方向滑动件310、X方向滑动件311、 左右一对Y方向导轨312及上下一对X方向导轨313。

左右一对Y方向导轨312配置于壳体36的上壁下表面。Y方向滑 动件310安装于左右一对Y方向导轨312上。Y方向滑动件310通过 图4所示的Y轴马达310a而能够在前后方向上移动。上下一对X方向 导轨313配置于Y方向滑动件310的前表面。X方向滑动件311安装 于上下一对X方向导轨313上。X方向滑动件311通过图4所示的X 轴马达311a而能够在左右方向上移动。

图5表示X方向滑动件、安装头、图像处理装置的立体图。如图 5所示，安装头32安装于X方向滑动件311上。因此，安装头32通 过XY机器人31而能够在前后方向上移动。吸嘴320能够更换地安装 于安装头32的下方。吸嘴320通过图4所示的Z轴马达320a而能够 相对于安装头32向下方移动。另外，吸嘴320通过图4所示的θ轴马 达320b而能够相对于安装头32在水平面内的旋转方向上移动。

图像处理装置6具备标记相机60、照明部61及图像处理部62。 标记相机60包含于本发明的“拍摄部”的概念中。标记相机60和照 明部61与安装头32一起安装于X方向滑动件311上。因此，标记相 机60和照明部61通过XY机器人31而能够在前后左右方向上移动。

照明部61具备光源610、半透半反镜611及光学系统（图略）。 光源610是LED（Light-Emitting Diode：发光二极管）。如图5虚线所 示，光源610的照明光612通过具有透镜等的光学系统转换为平行光。 照明光612向前方行进，由半透半反镜611将方向转换90°后向下方 反射。因此，基板Bf（基板Br也同样）的上表面的拍摄区域G1由照 明光612从正上方（与拍摄区域G1正交的方向）进行照射。照明光 612相对于拍摄区域G1的入射角θ为90°。

标记相机60是CCD（Charge-Coupled Device：电荷耦合器件）面 型传感器。标记相机60具有多个受光元件以二维配置而成的拍摄面。 标记相机60从正上方（照明光612的入射方向）对拍摄区域G1进行 拍摄。

<电子元件安装机的电气结构>

接着，对本实施方式的电子元件安装机的电气结构进行说明。如 图4所示，控制装置7具备计算机70和多个驱动电路。控制装置7包 含于本发明的“控制部”中。计算机70具备输入输出接口700、运算 部701及存储部702。

输入输出接口700经由驱动电路而分别与基板搬运装置30的搬运 马达303fb、303rb、基板升降装置35的升降马达350fb、350rb、XY 机器人31的X轴马达311a、Y轴马达310a、安装头32的Z轴马达320a、 θ轴马达320b、图像处理装置6的照明部61及标记相机60连接。另 外，输入输出接口700与图像处理装置6的图像处理部62连接。

在存储部702存储有与电子元件安装机1a的安装机上的基准位置 （以下、称作“原点”）有关的数据。另外，存储有与基板Bf、Br的 基准位置（以下、称作“基板原点”）有关的数据。另外，存储有与 基板Bf、Br的夹紧位置准确的情况下的、基板原点相对于原点的位置 有关的数据。另外，存储有与焊料标记（通过后述的焊料标记设定方 法取得）相对于主基板的基板原点的位置有关的数据。另外，存储有 与查找线（seek line）的位置有关的数据。另外，存储有与主基板的焊 料标记设定用的焊料部的外形线和查找线的交点有关的数据。另外， 存储有与基板标记Bm相对于基板原点的位置有关的数据。另外，存储 有与基板标记Bm的形状有关的数据。另外，存储有与电子元件的安装 位置有关的数据。

作为焊料部的位置出现偏差的主要原因，列举有如下情况：基板 Bf、Br的夹紧位置（搬运停止位置）相对于电子元件安装机1a出现偏 差；焊料部的印刷位置相对于基板Bf、Br出现偏差（包含印刷不良）。

运算部701根据与基板Bf、Br的夹紧位置准确的情况下的基板原 点的位置有关的数据（设定数据）和与生产时的基板Bf、Br的基板原 点的位置有关的数据（实测数据）来计算基板Bf、Br的夹紧位置的偏 差量。

另外，运算部701根据与主基板的焊料标记的位置有关的数据（设 定数据）和与生产时的基板Bf、Br的焊料标记的位置有关的数据（实 测数据）来计算焊料部的印刷位置的偏差量。并且，基于两者的偏差 量，校正电子元件的安装位置。

<焊料标记设定方法>

接着，以基板Bf、Br为代表，说明对基板Bf的焊料标记设定方 法。本实施方式的焊料标记设定方法在开始生产基板Bf之前被执行。 本实施方式的焊料标记设定方法具有主基板制作工序、基板搬入工序、 拍摄工序及设定工序。

[主基板制作工序]

在本工序中，使用图1所示的丝网印刷机1e，在基板上印刷焊料， 制作主基板。图6表示主基板制作工序之前的基板的示意性俯视图。 图7表示主基板制作工序后的主基板的示意性俯视图。

如图6所示，在基板Bf的上表面配置有多个配线图案Ca1、Ca2、 Cb～Cd和一对基板标记Bm。配线图案Ca1、Ca2、Cb～Cd、基板标 记Bm为铜箔制。基板Bf、配线图案Ca1、Ca2、Cb～Cd、基板标记 Bm的表面都是平滑的。在配线图案Ca1、Ca2、Cb～Cd上形成有焊盘 部Da1、Da2、Db～Dd。

在本工序中，通过图1所示的丝网印刷机1e，将焊膏转印于焊盘 部Da1、Da2、Db～Dd。如图7所示，在本工序后的基板Bf（即主基 板Bf0）的焊盘部Da1、Da2、Db～Dd以理想的状态配置焊料部Ea1、 Ea2、Eb～Ed。

即，焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed相对于焊盘部Da1、Da2、Db～ Dd以无印刷不良（“缺口”、“焊料量不足”等）的状态配置。另外， 焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed相对于焊盘部Da1、Da2、Db～Dd以无位 置偏差的状态配置。

[基板搬入工序]

在本工序中，从图1所示的丝网印刷机1e向电子元件安装机1a 搬入主基板Bf0，将主基板Bf0固定于夹紧位置。首先，图4所示的控 制装置7使用搬运马达303fb即图2所示的搬运部303f，将主基板Bf0 搬运至升降部350f的正上方的搬运位置。接着，图4所示的控制装置 7使用升降马达350fb即图2所示的升降部350f，使主基板Bf0从搬运 位置上升至夹紧位置。并且，通过升降部350f和前后一对夹紧片304f 从上下方向夹持、固定主基板Bf0。另外，主基板Bf0固定于准确的夹 紧位置。

[拍摄工序]

在本工序中，使用图1所示的电子元件安装机1a，从拍摄区域G4、 G5取得图7所示的焊料标记Em0设定用的图像。图4所示的控制装置 7首先使用X轴马达311a和Y轴马达310a在水平方向上驱动XY机 器人31。并且，以图7所示的左后角的六个焊料部Eb包含于拍摄区域 G4的方式配置标记相机60和照明部61。接着，图4所示的控制装置 7通过驱动照明部61，向拍摄区域G4照射照明光（参照图5）。

图8表示图7的拍摄区域G4的放大图。如图8所示，在拍摄区域 G4配置有主基板Bf0的上表面、六个焊料部Eb及六个配线图案Cb（包 含六个焊盘部Db）。拍摄区域G4中的主基板Bf0的上表面和六个配 线图案Cb（除去印刷有六个焊料部Eb的部分即未在上方露出的部分） 包含于本发明的“非焊料部”的概念中。

接着，控制装置7通过驱动标记相机60而对拍摄区域G4进行拍 摄。照明光的曝光时间为100ms。

图9表示图8的拍摄区域G4的图像。主基板Bf0的上表面、六个 配线图案Cb都呈镜面状。因此，对照明光的反射率高。因此，这些部 分在图像g4中呈现白色。另一方面，六个焊料部Eb都呈梨皮状。因 此，对照明光的反射率低。因此，这些部分在图像g4中呈现黑色。这 样一来，在图像g4中，由于反射率的不同，非焊料部呈现白色，而焊 料部Eb呈现黑色。

所拍摄的图像g4被读入到图4所示的图像处理部62中。图像处 理部62通过调整所读入的图像g4的增益值、偏置值来增大非焊料部 和焊料部Eb的亮度的对比度。

图10（a）表示增益值调整的概念图。图10（b）表示偏置值调整 的概念图。如图10（a）所示，当增益值的倍率超过1时，能够相对于 调整前的亮度分布A1而扩大亮度分布A2。另外，当增益值的倍率不 足1时，能够相对于调整前的亮度分布A1而缩小亮度分布A3。当如 此调整增益值时，能够增大亮度的对比度。

如图10（b）所示，当调整偏置值时，如相对于调整前的亮度分 布A1所进行的调整后的亮度分布A4那样，能够保持亮度分布的宽度 不变地使位置移动。当如此调整偏置值时，能够对亮度进行加算调整。 亮度调整后的图像g4被传送到图4所示的控制装置7。

[设定工序]

在本工序中，使用图1所示的电子元件安装机1a，设定图7所示 的焊料标记Em0。图11表示图9的圆XI内的放大图。首先，图4所 示的控制装置7如图11所示，对于焊料部Eb的外形线画出共八根查 找线Lb。具体而言，以使查找线Lb的中央与焊料部Eb的外形线在交 点K正交的方式画出查找线Lb。

接着，图4所示的控制装置7计算图9所示的图像g4的六个焊料 部Eb的各自的图心。即，基于图11所示的交点K的位置来计算焊料 部Eb的图心Z1。

接着，图4所示的控制装置7根据所计算出的六个图心Z1来设定 图7所示的焊料标记Em0。图12表示图像的局部放大图。另外，图12 与图9对应。如图12所示，对六个焊料部Eb分别设定图心Z1。运算 部701计算连接图心Z1而形成的四方形的图心，将通过计算所得的图 心作为焊料标记Em0。与焊料标记Em0相对于主基板Bf0的基板原点 的位置有关的数据、与图11所示的交点K有关的数据被传送到图1所 示的所有电子元件安装机1a～1d的控制装置7的存储部702（参照图 4）。如此设定焊料标记Em0。另外，通过同样的步骤，图4所示的控 制装置7也设定图7所示的拍摄区域G5内的右前角的焊料标记Em0。

<基板的生产方法>

接着，以基板Bf、Br为代表，对基板Bf的生产方法进行说明。 在生产基板Bf时，使用这两个焊料标记Em0来进行电子元件的安装位 置的校正。

具体而言，与上述拍摄工序、设定工序同样地，图4所示的控制 装置7首先对生产中的基板Bf设定两个焊料标记。

即，控制装置7首先进行拍摄区域内的焊料部是否为焊料标记设 定用的焊料部（拍摄区域内的焊料部是否与图7的拍摄区域G4、G5 内的焊料部Eb对应）的判别。该判别使用查找线来进行。

具体而言，首先使标准位置的查找线Lb与图像的基板Bf重合。 接着，对查找线Lb与图像的焊料部的外形线的交点进行查找。在此， 若以理想的状态印刷有图像的焊料部，则如图11所示必然会发现八个 交点K。但是，存在基板Bf的夹紧位置（搬运停止位置）出现偏差的 情况。另外，存在焊料部的印刷位置相对于基板Bf出现偏差（包含印 刷不良）的情况。鉴于此，图4所示的控制装置7在能够确认到八个 中的六个以上交点K的情况下，判别出拍摄区域的焊料部Eb为焊料标 记设定用的焊料部。另一方面，在无法确认到八个交点K中的六个以 上交点K的情况下，挪动查找线Lb的位置来查找能够确认到交点K 的查找线Lb的位置。

接着，控制装置7基于拍摄区域的焊料部Eb如图12所示地设定 焊料标记。这样一来，控制装置7对生产中的基板Bf设定两个焊料标 记。

接着，控制装置7计算主基板Bf0的焊料标记Em0的位置与生产 中的基板Bf的焊料标记的位置的偏差量。由此，控制装置7基于偏差 量来计算安装位置的校正量，校正安装位置。最后，控制装置7适当 地驱动图2所示的XY机器人31、吸嘴320，从而从带式供料器4的料 带40取出电子元件，并安装于校正后的安装位置。即，将电子元件安 装于图7所示的焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed。

当如此使用焊料标记Em0进行基板Bf的生产时，即使在焊料部 Ea1、Ea2、Eb～Ed的印刷位置相对于焊盘部Da1、Da2、Db～Dd出现 偏差的情况、焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed的印刷状态不良的情况下（例 如在焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed发生“焊料量不足”、“缺口”等的情 况下），也能够不以焊盘部Da1、Da2、Db～Dd为基准而以焊料部Ea1、 Ea2、Eb～Ed为基准来安装电子元件。

另一方面，当使用图7所示的基板标记Bm进行基板Bf的生产时， 能够不以焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed为基准而以焊盘部Da1、Da2、Db～ Dd为基准来安装电子元件。

电子元件的安装位置以焊料标记Em0为基准确定、还是以基板标 记Bm为基准确定，是根据作为安装对象的电子元件的自重来切换的。

如上述图15～图17所示，在电子元件104的自重较轻、且焊料 部103的印刷位置相对于焊盘部102出现偏差的情况下，当以焊盘部 102的位置为基准进行电子元件104的安装时，能够通过回流工序消除 焊料部103和焊盘部102的位置偏差。但是，电子元件104以远离焊 盘部102的方式移动。另外，会发生立碑这一情况。

在此，若电子元件104的安装位置相对于焊料部103未出现偏差， 则能够通过回流工序消除电子元件104（焊料部103）和焊盘部102的 位置偏差。因此，自重较轻的电子元件104的安装位置以焊料标记Em0 为基准进行设定。

另一方面，在电子元件104的自重较重、且焊料部103的印刷位 置相对于焊盘部102出现偏差的情况下，当以焊料部103的位置为基 准来进行电子元件104的安装时，能够通过回流工序消除焊料部103 和焊盘部102的位置偏差，但另一方面，自重较重的电子元件104难 以移动。

在此，若电子元件104的安装位置相对于焊盘部102未出现偏差， 则即使进行回流工序，电子元件104的位置也不动。因此，自重较重 的电子元件104的安装位置以基板标记Bm为基准进行设定。

这样一来，在基板Bf的生产方法中，根据电子元件的元件种类， 以焊料标记Em0或基板标记Bm为基准来确定电子元件的安装位置。

<作用效果>

接着，对本实施方式的焊料标记设定方法和焊料标记设定装置的 作用效果进行说明。根据本实施方式的焊料标记设定方法和焊料标记 设定装置，如图9所示，在主基板Bf0的焊盘部Db以理想的状态印刷 有焊料部Eb。即，焊料部Eb相对于焊盘部Db以无印刷不良（“缺口”、 “焊料量不足”等）的状态配置。另外，焊料部Eb相对于焊盘部Db 以无位置偏差的状态配置。

根据本实施方式的焊料标记设定方法和焊料标记设定装置，如图 7所示，基于实际配置于主基板Bf0上的焊料部Eb来设定焊料标记 Em0。焊料标记Em0用于掌握焊料部Ea1、Ea2、Eb～Ed相对于与主 基板Bf0相同种类的基板Bf的偏差量。即，用于校正电子元件的安装 位置。

因此，与以基板Bf的焊盘部Da1、Da2、Db～Dd为基准掌握焊料 部Ea1、Ea2、Eb～Ed的偏差量的情况相比，能够精度良好地校正电子 元件的安装位置。

另外，根据本实施方式的焊料标记设定方法和焊料标记设定装置， 如图5所示，在拍摄工序中，从与拍摄区域G1正交的方向照射照明光 612。并且，如图9所示，利用焊料部Eb和非焊料部对照明光612的 反射率的不同来强调焊料部Eb。因此，如图11所示，在设定工序中， 能够精度良好地提取焊料部Eb。因此，如图7所示的焊料标记Em0的 设定精度提高。

另外，根据本实施方式的焊料标记设定方法和焊料标记设定装置， 如图12所示，基于六个焊料部Eb来设定单一焊料标记Em0。因此， 即使在六个焊料部Eb之中包含图像处理中的提取精度较低的焊料部 Eb的情况下，也能够减轻由该焊料部Eb引起的焊料标记Em0的设定 精度的降低。因此，电子元件的安装位置的校正精度不易降低。另外， 将附近的其他焊料图案误识别为焊料标记的可能性降低。

<其他>

以上，对本发明的焊料标记设定方法和焊料标记设定装置的实施 方式进行了说明。但是，实施方式不特别限定于上述实施方式。也能 够以本领域技术人员所进行的各种变形方式、改良方式来实施。

例如，图1所示的生产线Lf、Lr的结构、条数不作特别限定。即， 配置于生产线Lf、Lr上的丝网印刷机1e、电子元件安装机1a～1d、回 流炉1f的个数不作特别限定。

另外，用于焊料标记Em0的设定的焊料部Eb的个数不作特别限 定。也可以使用单一的焊料部Eb。另外，也可以使用七个以上焊料部 Eb。另外，焊料标记Em0的设定数不作特别限定。可以是单一，也可 以是三个以上。另外，图11所示的查找线Lb的条数、线长不作特别 限定。另外，也可以根据焊料部Eb的形状来变更查找线Lb的形状。 例如，在焊料部Eb为三角形形状的情况下，可以使用三角形形状的查 找线Lb。即，可以使用形状与焊料部Eb相似的查找线Lb。

另外，在生产基板Bf时，图4所示的控制装置7基于主基板Bf0 的焊料标记Em0的位置与生产中的基板Bf的焊料标记的位置的偏差量 来计算电子元件的安装位置的校正量。该校正量的计算方法不作特别 限定。例如，也可以将图7所示的两处拍摄区域G4、G5的上述偏差量 的平均值作为电子元件的安装位置的校正量。另外，也可以将该偏差 量的平均值乘以图4所示的存储部702中预先存储的任意校正系数而 将相乘所得的值作为校正量。

另外，图4所示的图像处理部62和控制装置7也可以一体化。另 外，作为焊料标记Em0设定用的焊料部，也可以使用除电子元件安装 用以外的用途的焊料部。例如，也可以使用专用于设定焊料标记Em0 的焊料部。

另外，在本实施方式中，本发明的焊料标记设定装置具体化为电 子元件安装机1a。即，具体化为图1所示的生产线Lf、Lr内的电子元 件安装机1a。但是，也可以与生产线Lf、Lr独立地配置焊料标记设定 装置。并且，也可以将与焊料标记设定装置所取得的焊料标记Em0有 关的数据传送到生产线的多个电子元件安装机1a～1d。

另外，如图9所示，从图像g4提取焊料部Eb的方法不作特别限 定。例如，可以相对于绿色的基板Bf而从图5所示的照明部61向拍 摄区域G1照射具有互补色关系的红色的照明光612。这样一来，由于 基板Bf失色，所以能够从图9所示的图像g4提取焊料部Eb。

另外，本实施方式中，图4所示的控制装置7在能够确认到八个 交点K中的六个以上交点K的情况下，判别出拍摄区域的焊料部Eb 为焊料标记设定用的焊料部。但是，识别率（这种情况下为六个/八个） 不作特别限定。可以根据焊料部Eb上有无电子元件有无、生产时的焊 料部Eb的印刷状况等来调整识别率。

另外，在本实施方式中，图4所示的控制装置7自动指定图7所 示的焊料标记Em0设定用的拍摄区域G4、G5，但是也可以由操作者 手动指定拍摄区域G4、G5。