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单组分免垫片快速硫化脱肟型硅酮结构密封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种单组分免垫片快速硫化脱肟型硅酮结构密封胶及其制备方法。将100-180份α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、50~120份α,ω-二羟基聚二苯基硅氧烷加入到20-100份耐高温填料中,130℃、真空度0.06~0.09MPa、35-50rpm搅拌90~120分钟;加入5-20份气相二氧化硅、2-10份链增长剂,30~50℃、真空度0.06~0.09MPa、转速35-50rpm搅拌60~120分钟;加入3-10份交联剂、0.05-1份催化剂、0.5-6份偶联剂,30~50℃、真空度0.06~0.09MPa、转速35-50rpm,反应20~60分钟后制得。本发明的优点在于,羟基封端的聚硅氧烷主链中引入苯基,同时在配方中加入耐高温填料,明显提高了密封胶的耐热性能和耐低温性能;引入链增长剂,提高了密封胶的弹性。

著录项

  • 公开/公告号CN103820073A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州丰磊实业有限公司;

    申请/专利号CN201210468931.5

  • 发明设计人 陶朝鹏;

    申请日2012-11-19

  • 分类号C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10;

  • 代理机构杭州赛科专利代理事务所;

  • 代理人曹绍文

  • 地址 311253 浙江省杭州市萧山区进化镇岳联工业园

  • 入库时间 2024-02-19 23:28:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-03-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J183/06 申请公布日:20140528 申请日:20121119

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09J183/06 申请日:20121119

    实质审查的生效

  • 2014-05-28

    公开

    公开

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