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一种金属反射镜电极高压LED芯片的制备方法

摘要

一种金属反射镜电极高压LED芯片的制备方法,属于半导体照明技术领域,在衬底的GaN基材料上阵列式布置的若干个电性隔离的微晶粒、制备出N台阶、淀积透明绝缘层、制备出P电极和N电极,用于制备P电极的金属蒸镀层覆盖至绝缘层的边缘和微晶粒的侧面;在Si基板上淀积绝缘层,并在绝缘层上蒸镀金属连线及用来倒装键合的凸点;将制得的GaN芯片倒装在以上Si基板上,其中阵列式布置的微晶粒与Si基板上的金属连线和凸点电性连接。本发明的P电极既具有电极功能,又具有反射镜的功能,因此采用在透明的绝缘层上进行的P电极上蒸镀的金属面积需要做到尽量大,可使金属反射镜面积可达到芯片发光面积的90%以上。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L33/00 申请公布日:20140409 申请日:20131129

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-05-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/00 申请日:20131129

    实质审查的生效

  • 2014-04-09

    公开

    公开

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