法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-22
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G01B11/25 申请公布日:20140205 申请日:20120329
发明专利申请公布后的视为撤回
2014-03-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/25 申请日:20120329
实质审查的生效
2014-02-05
公开
公开
机译: 形状测定方法,形状测定装置,程序,记录介质,光学元件的制造方法以及光学元件
机译: 研磨垫表面形状测定装置,研磨垫表面形状测定装置的使用方法,研磨垫的锥顶角的测定方法,研磨垫的槽深的测定方法,CMP研磨装置及其制造方法半导体器件
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