用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体

摘要

在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6）上，——将固定在载体上的印刷电路板元件（2、3、4、5）制造、特别是加工或装备在固定在载体（1）上的位置中，以及——从载体（1）去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）。此外提供一种用在这种方法中的载体（1），其中，特别是可以放弃印刷电路板元件（2、3、4、5）的耗费的分离或者说分开步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体（1）的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件（2、3、4、5）时的成本节省。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的 方法以及一种用在这种方法中的载体。

背景技术

在印刷电路板元件或印刷电路板的制造方面已知，将多个印刷电 路板或印刷电路板元件制造在一个共同的、板状的元件上或中，其中， 这样的印刷电路板通常分别由多个导电和绝缘的层和/或集成在一个 这样的印刷电路板中的构件构成和/或装备有构件。按照这样已知的制 造方法，实现多个印刷电路板基本上整面地构造在该共同的板状的元 件上或中，由此在制成印刷电路板之后将它们彼此分开。在这里，每 个印刷电路板在其周向边缘上和因而在形成实际的印刷电路板元件 的、基本上居中的区域（在该区域中集成有用于构造印刷电路板和/ 或电子构件的结构）之外具有相应的边缘区域。该边缘区域例如设置 用于例如在用要固定在至少一个表面上的部件装备的范围内和/或安 装到电气或电子装置中的范围内执行这种印刷电路板的进一步的加工 步骤，以便能实现这种印刷电路板在后续加工或者说处理步骤的范围 内的操作和特别是自动抓取。按照目前已知的方法实施方案，因此必 须由如下情况出发，即，为印刷电路板的框架或边缘区域提供的周边 区域同样由通常昂贵的材料根据通常多层的印刷电路板制造。这样的 边缘区域或周边区域对于印刷电路板的功能在通常多层的由昂贵材料 制成的结构方面不是必需的，但导致这种印刷电路板的提高的成本。 此外必须由如下情况出发，即，在印刷电路板的已知的制造方法范围 内，共同的板状的元件的位于各印刷电路板元件之间的区域或面作为 废料扔掉，从而在这方面为了制造印刷电路板或印刷电路板元件发生 提高的成本。

此外，在印刷电路板的制造方面例如已知，从一个共同的板状的 元件去除个别损坏的印刷电路板，如果这些印刷电路板在测试或检验 过程中已被识别为损坏的，并且代替这样的去除的损坏的印刷电路板 使用个别符合规定的印刷电路板。

此外已知开头所述类型的用于共同加工或处理和操作印刷电路板 或印刷电路板元件的方法，据此将通常多个印刷电路板或印刷电路板 元件嵌入分别在整个圆周上围绕印刷电路板的载体元件或框架元件 中，并且例如通过粘接固定在其上用以制造由至少一个框架元件或载 体元件和多个印刷电路板构成的复合体。在这里例如可以参阅DE-A 19600928、US-专利文献4,689,103或US-专利文献5,044,615。在这 些已知的、用于将印刷电路板嵌入一个分别完全围绕各印刷电路板的 框架元件中用以制造一个能共同操作的复合体的方法中不利的特别是 如下事实，即，必须使为了将各印刷电路板设置在该框架元件中而要 设置的各接纳开口精确地匹配于要嵌入的印刷电路板的尺寸并且由此 按照规定的固定例如借助粘接在通常具有比较小厚度的印刷电路板和 框架元件的周向边缘上是极其困难和耗费的。

此外，在制造印刷电路板元件或印刷电路板方面已知，将这种印 刷电路板元件与框架元件或载体元件相连接，这些框架元件或载体元 件仅在圆周的一部分区域上围绕这种印刷电路板元件或印刷电路板， 以便至少部分地克服完全匹配的上述缺点。在这方面例如参阅WO 2010/102315。

此外，在已知的方法中不利的是，特别是在匹配于要接纳的并且 在接下去的顺序中要处理的或要加工的印刷电路板或印刷电路板元件 的尺寸方面，也将框架元件或载体元件的尺寸相应地选择成不同的， 从而在后续的加工过程中、例如在装备流水线中在更换要处理的或要 加工的印刷电路板时相应高的时间耗费对于改装这样的加工流水线或 生产线以匹配于特别是由相应至少一个框架元件或载体元件和多个印 刷电路板形成的复合体的不同尺寸是必需的。

此外在所有已知的在使用框架元件或载体元件情况下的方法中不 利的是这样的事实，即，对于这样的框架元件或载体元件必须使用附 加的材料，该附加的材料在制成印刷电路板元件或印刷电路板之后被 清理并且因而导致在制造、特别是加工或装备这种印刷电路板元件时 的附加成本。此外，相应的耗费对于在各印刷电路板元件或印刷电路 板制造或制成之后在与所使用的框架元件或载体元件分开的情况下各 印刷电路板元件或印刷电路板的分离是必需的。

发明内容

本发明的目的在于：在制造、特别是加工或装备印刷电路板元件 或印刷电路板方面这样改进开头所述类型的方法以及用于实施这种方 法的载体，使得避免现有技术的上述缺点；并且特别是提供一种方法 以及一种载体，在该方法和载体中可以使用于框架元件或载体元件的 附加的材料使用最小化或者在最大程度上消除并且也可以放弃用于将 已制造的或者说制成的印刷电路板元件与这种框架元件或载体元件分 开的附加的工作步骤或者可以大大地简化该工作步骤的实施。

为了实现所述目的，一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路 板元件的方法的特征基本上在于以下步骤：

——准备带有粘性表面的基本上整面的载体，

——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件的 原材料设置和固定在载体的粘性表面上，

——将固定在载体上的印刷电路板元件制造、特别是加工或装备 在固定在载体上的位置中，以及

——从载体去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路 板元件。

通过按照本发明建议的步骤实现，基本上完全放弃使用至少一个 要与要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件相连接的 并且与这种印刷电路板元件的轮廓至少局部协调的框架元件或载体元 件，因为按照本发明建议，提供一种基本上整面的带有粘性表面的载 体，在该载体上为了要进行的制造步骤借助于粘性表面可以临时固定 印刷电路板元件或用于印刷电路板元件的原材料。当在载体上固定或 设置在粘性表面上的状态时，进行这种印刷电路板元件的制造、特别 是加工或装备，之后在完成或者说结束加工或装备步骤之后将印刷电 路板元件按简单的方式从载体元件的粘性表面去除并且可以使该印刷 电路板元件经受进一步的加工或处理。

可直接看出，与已知的现有技术相反可以完全放弃使用需按要加 工的印刷电路板元件的轮廓至少局部协调的框架元件或载体元件，从 而可以相应地减少或者最小化在制造印刷电路板元件或印刷电路板时 的材料使用，因为与已知的现有技术相反不必在增加制造总成本的情 况下清理这种框架元件或载体元件。这种整面的带有粘性表面的载体 因此可以按简单和可靠的方式用于印刷电路板元件的多个制造或加工 过程，由此可以相应地减少或者最小化用于制造这种印刷电路板元件 的成本。通过用于载体元件或框架元件的这样减小的材料使用，除了 成本节省之外也可以达到相应地珍惜资源和因而环境。

此外，利用按照本发明的方法可以基本上与要加工或要制造的印 刷电路板无关地提供载体的一种按简单的方式匹配于制造或加工设备 的统一的格式，从而可以放弃耗费地匹配于印刷电路板元件或印刷电 路板的制造或加工设备的必要时不同的格式。

此外，通过按照本发明的方法可以在这种制造或加工设备中必要 时加工单个的印刷电路板元件，从而与现有技术相反不必使相应大面 积的格式经受这种加工或制造过程，在所述大面积的格式上通常设置 有多个大多相同的印刷电路板元件。按照本发明的方法因而能实现单 个生产印刷电路板元件或者例如在实验时间段期间单个生产样本，其 中，通过这种单个生产特别是在印刷电路板或印刷电路板元件的开发 时期中也能达到相应减少的材料使用。

此外，通过按照本发明的方法通过准备带有用于固定印刷电路板 元件的粘性表面的载体能实现，使例如不同的印刷电路板元件经受一 个共同的制造或加工过程，因为根据要求能按简单和可靠的方式进行 必要时不同的这种印刷电路板元件在一个这种共同的载体上的所希望 的设置和固定。

通过各一个单个的印刷电路板元件设置和固定在载体上，也可以 进行相应精确的定位和定向，因为与已知的现有技术相反在一个制造 或加工过程中不进行通常包含多个印刷电路板元件的大面积格式的定 向，其中，例如通过多个这种印刷电路板元件在一个共同的格式中的 相互设置结构的公差，在个别印刷电路板元件在一个格式中实际定位 时的相应的不精确性是可能的。通过每个单个印刷电路板元件的按照 本发明建议的设置和固定或者定位，避免在多个这种印刷电路板元件 的相对定位方面的这种不精确性。在这里可以以好于±30μm、特别是 不超过±10μm的精度或精确性达到印刷电路板元件的固定。由此可以 在一个印刷电路板元件中精确地定位和例如可靠地接触相应构造小的 元件。

此外通过按照本发明的方法，通过在制造或加工过程之后简单地 去除印刷电路板元件可以这样简化方法步骤，使得可以放弃各单个印 刷电路板元件从框架元件或载体元件的耗费的分离或分开步骤。

对于各单个印刷电路板元件或印刷电路板在构成为具有粘性表面 的载体上的特别可靠和精确的定位，根据按照本发明的方法的一种优 选实施方式建议，将印刷电路板元件参考至少两个设置在印刷电路板 元件中或在印刷电路板元件上的标记、特别是登记标记设置在载体的 粘性表面上。如上面已经简短提到的，因此通过在每个印刷电路板元 件上设置标记或登记标记实现该印刷电路板元件在载体上的可靠且精 确的定位，用以与在载体上定位必要时另外的印刷电路板元件无关地 后续加工或制成这样的印刷电路板元件。

对于印刷电路板元件的制造或加工，按照一种进一步优选的实施 方式建议，在制造、特别是加工或装备时，使印刷电路板元件连同载 体一起在相对于周围环境条件提高的压力和/或提高的温度下经受处 理。在这里，这样的制造或处理步骤在相对于周围环境条件提高的压 力和/或提高的温度下在制造或加工印刷电路板元件或印刷电路板的 范围内被看作是已知的。

在固定或设置在一个构成为具有粘性表面的载体上的位置中，可 以在一个这种印刷电路板元件上进行多个不同的制造或加工步骤，其 中，在这方面根据按照本发明的方法的一种进一步优选的实施方式而 建议，在制造、特别是加工或装备印刷电路板元件时，构建或者说构 成印刷电路板元件的至少一个另外的片或者说层、使印刷电路板元件 的至少一个片或者说层具有结构、将至少一个有源或无源的构件固定 在印刷电路板元件上或者中和/或以至少一个有源或无源的构件装备 在印刷电路板元件上或者中。因此可直接看出，在印刷电路板元件基 本上暂时或临时设置或固定期间可以在一个印刷电路板元件或一个印 刷电路板上进行基本上全部的制造过程或加工过程，这些制造过程或 加工过程在这种印刷电路板元件的制造范围内是已知的。

在一个早的制造或处理状态下制造或加工印刷电路板元件时这种 印刷电路板元件通常具有基本上平坦的或整面的结构，从而在一个同 样整面的或平坦的设有粘性表面的载体上简单且可靠的固定成为可 能，而特别是在进一步的制造或加工步骤中部分已知的是或者由如下 情况出发，即，例如在一个这样的印刷电路板元件中或上构成不同的 片或者说层或者设置或至少部分地集成构件时设有或者可预期这种印 刷电路板元件的不同于平坦表面的轮廓或部分区域。为了可靠地且按 规定固定这种印刷电路板元件而建议，将构成有不同于扁平表面的表 面的印刷电路板元件在载体上设置在具有与印刷电路板元件的表面轮 廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中，如这与按照本发明的方法的一种 进一步优选的实施方式相应。这样不仅可以实现印刷电路板元件在载 体上的所希望的精确定位，而且可以通过载体的相应成型轮廓来考虑 要设置的或要固定的印刷电路板元件的不同于平坦表面轮廓的构成。

在按照本发明的方法的范围内，可以使多个不同的印刷电路板元 件或印刷电路板经受制造、特别是加工或装备，其中在这方面按照一 种进一步优选的构成方案建议，印刷电路板元件由刚性的、柔性的或 者刚性-柔性的印刷电路板元件，印刷电路板中间产品或印刷电路板半 成品，或者刚性的、柔性的或刚性-柔性的印刷电路板或类似物形成。

如上面已经描述的，通过使用按照本发明的方法，不仅创造了制 造或加工单个印刷电路板元件的可能性，而且也可以特别是在优化空 间利用的情况下在一个这样的载体上使多个必要时不同的印刷电路板 元件经受处理，其中，在这方面根据按照本发明的方法的一种进一步 优选的实施方式而建议，将多个印刷电路板元件设置或固定在该载体 上并且经受共同的制造过程、特别是加工或装备过程。

除了通过设置或固定在一个共同的载体上来加工必要时多个印刷 电路板元件外，此外建议，将至少两个并排设置在载体上的印刷电路 板元件在制造、特别是加工或装备期间相互连接，如这与按照本发明 的方法的一种进一步优选的实施方式相应。因此，不仅可以实现特别 可靠地并且在避免后续必须清理的框架元件或载体元件的情况下经济 地制造或加工印刷电路板元件，而且通过相应地设置在一个共同的载 体上在相应空间上的附近关系中在这种制造或加工过程期间按简单且 可靠的方式也可以进行必要时不同的或者说具有不同结构的印刷电路 板元件的耦联或者说连接，以制造一个相应的印刷电路板元件或一个 印刷电路板。这样例如可以将印刷电路板的刚性的和柔性的区域通过 设置在一个这样的共同的载体上按简单且可靠的方式在保持相应精确 的相对定位情况下相耦联或连接。

为了实现开头所述目的，此外提供一种用于实施按照本发明的方 法的载体，该载体的特征基本上在于，所述载体构成为具有用于固定 至少一个印刷电路板元件或固定该印刷电路板元件用的原材料的粘性 表面。通过这样准备一个可多次使用的带有粘性表面的载体，实现简 单且可靠地固定至少一个印刷电路板元件或固定印刷电路板元件用的 原材料，以便能实现可靠地制造、特别是加工或装备这种印刷电路板 元件。

为了制造或加工印刷电路板元件或印刷电路板，如在上面已经提 到的，多次应用相对于周围环境条件提高的压力和/或温度条件，其中， 除了用于这种印刷电路板元件的材料外也为了保持该印刷电路板元件 的所希望的精确定位，载体材料必须是相应形状稳定的和相对于提高 的压力和/或温度条件有抵抗能力的。在这方面，按照一种用于载体的 优选的实施方式建议，所述载体的材料选自金属例如铝、钢或类似物， 或者选自形状稳定的和耐高温的、特别是纤维加强的塑料如热固性塑 料或热塑性塑料，例如聚亚芳基、聚芳醚、聚芳醚酮、聚芳族化合物、 聚亚芳基硫醚、聚芳醚砜、聚亚芳基酰胺、聚酰亚胺或类似物。

除了载体材料的相应的抵抗能力和形状稳定性之外，为粘性表面 所使用的材料也必须能够抵抗得住在制造或加工印刷电路板或印刷电 路板元件方面存在的压力和/或温度条件，其中，在这方面按照一种进 一步优选的实施方式建议，载体的粘性表面由形状稳定的和耐高温的 塑料，例如聚合出的、粘附性的、低分子量的硅树脂、如特别是交联 的聚甲基硅氧烷或聚甲苯基硅氧烷等形成。

为了可靠地定位和接纳印刷电路板元件或印刷电路板，该印刷电 路板元件或印刷电路板具有不同于平坦表面轮廓的轮廓，例如由于已 经完成接纳电子构件和/或构造不同的片或者说层，按照一种进一步优 选的实施方式建议，载体的表面为了设置印刷电路板元件而构成为具 有与印刷电路板的不同于扁平表面的外表面互补的成型轮廓。

附图说明

下面根据在附图中示意示出的实施例更详细地阐述本发明。在附 图中示出：

图1示出一种按照本发明的用于实施按照本发明的方法的载体的 第一实施方式，该载体带有多个设置或固定在其上的印刷电路板元件， 其中，图1a示出沿图1b的箭头IA方向的俯视图，而图1b示出按照 线IB-IB的剖视图；

图2以与图1类似的视图示出一种按照本发明的用于实施按照本 发明的方法的载体的一种变型的实施方式，其中，图2a也示出俯视图， 而图2b也示出类似于图1的视图的剖视图；

图3示出较大比例的细节视图，其中表明，在设置或者说固定在 载体上的印刷电路板元件上构造另外的片或层或者设置电子构件；

图4以类似于图3的视图示出一种变型的实施方式，其中表明在 设置在载体上的位置中不同印刷电路板元件的连接或者说耦联；以及

图5示意地示出一个方法图表，在该方法图表中示出按照本发明 的方法的各单个方法步骤。

具体实施方式

在本说明书的范围内，用于要制造的或要加工的印刷电路板元件 的原材料同样已经部分地称为印刷电路板元件，因为已经主要涉及半 成品或中间产品，该半成品或中间产品按照通常的术语表不仅在加工 之前而且在加工之后称为印刷电路板元件。

由按照图1的视图可看出，在一个通常用1标出的、基本上整面 的载体上设置有多个印刷电路板元件2、3、4、5或用于印刷电路板元 件的原材料并且借助于示意性用6表示的粘附层固定在载体1上。在 这里，在图1中示意性表示，特别是在优化空间利用的情况下印刷电 路板元件2至5具有不同的大小和尺寸。

为了可靠且精确的定位，此外特别是由图1a可看出，印刷电路板 元件2至5分别具有标记、特别是登记标记7，利用这些标记可以在 载体1上并且与必要时已经设置或固定在载体1上的另外的印刷电路 板元件无关地进行印刷电路板元件2至5的精确且可靠的定位。

为了达到一个共同的、在图1b中示意性通过线8表示的加工或处 理高度，由该视图此外可看出，在考虑各个印刷电路板元件的不同厚 度的情况下元件3和5设置在载体1的相应偏移的部分区域中。

在制造或加工过程完成或者说结束之后，如这在下面根据附加的 图所讨论的，印刷电路板元件2至5可以按简单且可靠的方式也从载 体1的表面去除，从而可以放弃耗费的用于去除与各单个印刷电路板 元件相连接的框架元件或载体元件的分离或者说分开步骤。

载体1可以在接下去的顺序中用于其他印刷电路板元件的继续的 加工或处理过程，从而由此不仅能减少在制造印刷电路板元件或印刷 电路板2至5时的材料耗费，而且通过减少的材料使用也可以达到对 资源和环境的相应珍惜。

在按照图2的视图中可看出，在一个以11标出的载体上设置有多 个在这种情况下相同的印刷电路板元件12或用于印刷电路板元件的 原材料。印刷电路板元件12例如已经具有一个集成的电子构件13， 由此得出各个印刷电路板元件12的不同于平坦表面的表面轮廓，如这 特别是由按照图2b的视图可看出。因此为了按照规定设置和固定印刷 电路板元件12，在载体11中规定，该载体根据设有构件13的印刷电 路板元件12的表面轮廓而构成为具有相应地形成轮廓的表面，其中， 载体的这样的形成轮廓的或者偏移的部分区域用14表示。

各个印刷电路板元件12的精确定位和定向也在使用以15表示的 标记或登记标记的情况下进行。

在图2中、特别是在图2b中为简单起见省去了粘性表面或粘接层 的图示。

同样如在按照图1的实施方式中那样，在制造或加工过程完成或 者说结束之后可以进行各个印刷电路板元件12从载体11的简单去除 或取下，从而也能达到在避免耗费的分开或者说分离步骤方面的已经 多次提到的优点，而且能达到材料节省和珍惜资源。

在按照图3的视图中表明，如何在跟在各单个印刷电路板元件设 置或固定在一个载体上之后的加工或处理步骤中进行相应的加工或处 理。在这里，在图3中以21标出一个载体，其中，经由以22表示的 粘接层或粘性表面实现印刷电路板元件23的固定。在固定或设置之后 要进行的制造或加工过程的范围内，在按照图3的实施方式中，在印 刷电路板元件23上设置有另外的片或层24，其中，这可以按照已知 的步骤在制造印刷电路板或印刷电路板元件时进行。

代替另一片或层24的构造，在按照图3的实施方式中例如可以规 定以电子构件装备在设置或固定在载体21上的印刷电路板元件23的 表面上。

在按照图4的变型的实施方式中表明，在一个载体31上借助于一 个粘性表面或粘接层35设置有多个印刷电路板元件32、33和34。在 加工或处理所述多个印刷电路板元件32、33和34的范围内，这些印 刷电路板元件以相应的空间邻近关系设置在载体31上，例如在形成或 设置另一片或者说层36的情况下或者说通过形成或设置另一片或者 说层实现要相互连接的各印刷电路板元件32、33和34的连接或耦联， 这些印刷电路板元件必要时可以具有不同的结构。

在图5的示意性方法图表中表明，在步骤S1中相应地将一个单个 的印刷电路板元件或者说一个单个的印刷电路板从一个未详细示出的 储备库或前面的制造或加工过程进行供应。在步骤S2中例如通过自动 的操作装置实现印刷电路板元件的接纳，之后在步骤S3中特别是在考 虑设置的标记或登记标记的情况下进行印刷电路板元件的定向并且接 着例如经由自动的操作装置在步骤S4中进行这种单个的印刷电路板 元件在载体上的设置和固定，如这例如在图1和2中所示。

在按照步骤S5对印刷电路板元件在载体上的定位的必要时要进 行的检验之后，在步骤S6中进行检验或判定，另外的印刷电路板元件 是否设置和固定在载体上。如果在步骤S6中的判定是“是”，则返回 到步骤S2并且重复步骤S2至S5，直至另外的印刷电路板元件设置和 固定在载体上。

如果在步骤S6中的判定是“否”，从而或者仅仅应加工或处理一 个单个的印刷电路板元件或者根据要求或提供的空间在载体上不应该 或者不能设置另外的印刷电路板元件，则在步骤S7中将载体连同设置 在其上的所述至少一个印刷电路板元件运输至后续的制造或加工站， 其中，在步骤S8中例如施加焊膏，之后在步骤S9中在必要时要进行 的测量之后设置另外的片或层或者要设置在印刷电路板元件上的电子 构件，如这在图3和4中示意性示出。在按照步骤S9这样设置附加的 片或者说层或电子构件之后，例如在回流炉中按照步骤S10在使用在 制造印刷电路板元件或印刷电路板时已知的制造或加工方法的情况下 固定附加的层或电子构件。

在步骤S11中检验是否要执行另外的加工或处理步骤。如果在步 骤S11中的判定是“是”，则根据要求或要执行的制造或加工过程例如 返回到步骤S7和S8并且相应多次地重复这些制造或加工步骤或者变 型的、但为简单起见在图5中未分开示出的制造或加工步骤。

如果在步骤S11中的判定是“否”并且因而所述至少一个印刷电 路板元件在载体上的制造或加工过程结束，则接着按照步骤S12从载 体简单地去除所述至少一个已加工的印刷电路板元件，之后通过设置 或固定至少一个另外的印刷电路板元件而又将载体提供给进一步的制 造或加工过程并且该载体例如可以又用在步骤S4中。

为了用于在制造或加工印刷电路板元件或印刷电路板时已知的加 工步骤中，载体1、11、21或31的材料例如选自金属例如铝、钢或类 似物，或者选自形状稳定的和耐高温的、特别是纤维加强的塑料如热 固性塑料或热塑性塑料，例如聚亚芳基、聚芳醚、聚芳醚酮、聚芳族 化合物、聚亚芳基硫醚、聚芳醚砜、聚亚芳基酰胺、聚酰亚胺或类似 物。

此外，为了在执行相应的加工或制造过程期间将至少一个印刷电 路板元件安全且可靠地固定在载体上而规定，载体1、11、21或31 的粘接层6、22或35例如由形状稳定的和耐高温的塑料，例如聚合出 的、粘附性的、低分子量的硅树脂、如特别是交联的聚甲基硅氧烷或 聚甲苯基硅氧烷等形成。