用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体

摘要

本发明涉及一种用于制造印刷电路板元件的方法，其包括以下步骤：准备带有粘性表面的基本上整面的载体；将要制造的印刷电路板元件的原材料设置和固定在载体的粘性表面上；将固定在载体上的印刷电路板元件制造在固定在载体上的位置中；以及从载体去除已制造的印刷电路板元件，其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件在载体上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中。本发明还涉及一种用在这种方法中的载体，可放弃印刷电路板元件的耗费的分离步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件时成本节省。