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连接件位点间隔的设计方案及得到的结构

摘要

提供了一种用于防止钝化层中的裂纹的系统和方法。在一实施例中,接触焊盘具有第一直径并且穿过钝化层的开口具有第二直径,其中第一直径比第二直径大第一距离,该第一距离为约10μm。在另一实施例中,形成穿过开口的凸块下金属化层,该凸块下金属化层具有第三直径,第三直径比第一直径大第二距离,该第二距离为约5μm。在又一实施例中,第一距离和第二距离之和大于约15μm。本发明公开了连接件位点间隔的设计方案及得到的结构。

著录项

  • 公开/公告号CN103456704A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-12-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201310199124.2

  • 申请日2013-05-24

  • 分类号H01L23/485(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;孙征

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2024-02-19 22:10:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-28

    授权

    授权

  • 2014-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/485 申请日:20130524

    实质审查的生效

  • 2013-12-18

    公开

    公开

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