测量晶片上杂质的装置和测量晶片上杂质的方法

摘要

提供了一种用于测量晶片上杂质的装置和一种测量晶片上杂质的方法。该装置包括：晶片对准器件，其用于对准晶片；装载机器人，其用于移动并装载已对准的晶片；旋转台，其用于旋转已装载的晶片；扫描机器人，其用于保持用于晶片的自然氧化层蚀刻溶液和金属杂质回收溶液；以及容器，其用于接收预先设定的蚀刻溶液和回收溶液，其中，所述扫描机器人将晶片的边缘区域上的氧化层去除。