公开/公告号CN103488041A
专利类型发明专利
公开/公告日2014-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201310416003.9
发明设计人 克里斯多佛·D·本彻尔;堀冈启治;
申请日2008-05-30
分类号G03F1/00;H01L21/027;H01L21/00;
代理机构上海专利商标事务所有限公司;
代理人陆嘉
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2024-02-19 21:44:33
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/00 申请公布日:20140101 申请日:20080530
发明专利申请公布后的驳回
2014-02-05
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/00 申请日:20080530
实质审查的生效
2014-01-01
公开
公开
机译: 利用间隔物形成半导体器件的图案的方法,能够精确地形成硬掩模层而没有残留在细胞末端的间隙填充物层
机译: 使用具有插入区域的间隔物掩模的频率三倍
机译: 利用多层外延硬掩模膜的CMOS制造方法以改善栅极间隔物的控制