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利用间隔物掩模的频率加倍

摘要

本发明利用间隔物掩模的频率加倍。本发明描述了一种用于制造半导体掩模的方法。首先提供具有牺牲掩模和间隔物掩模的半导体叠层。所述牺牲掩模由一系列线构成,并且所述间隔物掩模包括与所述一系列线的侧壁邻接的间隔物线。接着,修剪所述间隔物掩模。最后,去除所述牺牲掩模,以提供经修剪的间隔物掩模。经修剪的间隔物掩模使得牺牲掩模的一系列线的频率加倍。

著录项

  • 公开/公告号CN103488041A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201310416003.9

  • 申请日2008-05-30

  • 分类号G03F1/00;H01L21/027;H01L21/00;

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人陆嘉

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 21:44:33

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-14

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G03F1/00 申请公布日:20140101 申请日:20080530

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-02-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/00 申请日:20080530

    实质审查的生效

  • 2014-01-01

    公开

    公开

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