公开/公告号CN103426747A
专利类型发明专利
公开/公告日2013-12-04
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润上华科技有限公司;
申请/专利号CN201210147144.0
发明设计人 陈清;
申请日2012-05-14
分类号H01L21/31;H01L21/8247;C30B31/06;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张懿
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
入库时间 2024-02-19 21:27:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-04
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L21/31 申请公布日:20131204 申请日:20120514
发明专利申请公布后的驳回
2013-12-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/31 申请日:20120514
实质审查的生效
2013-12-04
公开
公开
机译: 一种制造半导体器件的晶体管以减小栅氧化层的电厚度并减小栅绝缘层漏电流的方法
机译: 一种控制集成电路硅衬底掺杂的方法,包括通过图形在衬底内注入试剂,其中根据图形的渗透率选择图形的局部厚度和注入能量。
机译: 一种根据形状和用途在接头内管端部形成多余厚度的方法。