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一种三维集成固体继电器

摘要

本发明公开了一种集成度较高、可靠性较好的三维集成固体继电器。该三维集成固体继电器,包括集成于同一衬底上的光电池阵列、控制电路和输出端功率半导体器件,所述控制电路和输出端功率半导体器件集成在衬底的正面,光电池阵列集成在衬底的背面,所述光电池阵列通过金属引线与控制电路连接。通过将控制电路和输出端功率半导体器件集成在衬底的正面,光电池阵列集成在衬底的背面,三维集成的方式有效利用了芯片背面的面积,节省了芯片面积,可以大大提高芯片的集成度,而且将光电池阵列、控制电路和输出端功率半导体器件集成于同一衬底上,减小了封装的难度和寄生效应,有效提高了继电器的可靠性,适合在电力电子技术领域推广应用。

著录项

  • 公开/公告号CN103391077A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201310323081.4

  • 申请日2013-07-29

  • 分类号

  • 代理机构成都宏顺专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李顺德

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 21:01:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-15

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H03K17/56 申请公布日:20131113 申请日:20130729

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-12-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03K17/56 申请日:20130729

    实质审查的生效

  • 2013-11-13

    公开

    公开

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