一种具有低的热膨胀系数的覆金属箔板中的填料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种覆金属箔板中的复合二氧化硅无定形共熔物粉体填料，按重量百分比含有以下组分：二氧化硅57～70wt%，三氧化二铝15～35wt%，氧化镁+氧化钙≤40wt%，氧化钠+氧化钾+氧化锂≤2wt%。本发明所提供的填料不仅了改善电子基板的加工性，同时使制得的覆金属箔板具有较低的热膨胀系数。