一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置及方法

摘要

本发明公开了一种测试压力对贴片陶瓷电容容量特性影响的装置，所述的贴片陶瓷电容一端垂直地与PCB板焊接，所述的装置包括立柱，可受驱在所述的立柱上下垂直移动的升降手臂，固定设置在升降手臂端部的推拉力计，固定设置在推拉力计下方且其上设置有PCB板限位机构的载板，以及电容量测试仪，所述的电容量测试仪一端通过所述的PCB板与所述的贴片陶瓷电容焊接极连通，另一端通过导线与贴片陶瓷电容的另一极连通。将贴片陶瓷电容焊接在PCB板上再进行测量，可以有效模拟其使用环境和装配检测环境，提高检测结果的有效性，同时利用推拉力计对贴片陶瓷电容进行施力，能实现压力的可控可读便于测量，提高使用便利性。