光半导体装置用粘着剂、光半导体装置用粘着剂薄片、光半导体装置用粘着剂薄片的制造方法及光半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种光半导体装置用粘着剂，其是用以在从基材薄片上捡取自晶片切出并经分类的光半导体元件并且将前述光半导体元件搭载于光半导体装置内的元件装设部后，将前述光半导体元件固化粘着于前述元件装设部，其特征在于，其被成形为薄膜状且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剥离。由此，能提供一种光半导体装置用粘着剂、光半导体装置用粘着剂薄片、光半导体装置用粘着剂薄片的制造方法及光半导体装置的制造方法，其能效率良好地制造光半导体装置，特别是能效率良好地进行直到将以LED、LD为首的光半导体元件，固定于光半导体装置的元件装设部为止的作业，并且能提高制造光半导体装置的生产性。