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铝基复合材料两层板结构脉冲电流辅助TLP扩散连接的方法

摘要

铝基复合材料两层板结构脉冲电流辅助TLP扩散连接的方法,它涉及一种两层板结构的连接方法。本发明为了解决铝基复合材料表面存在的氧化膜,影响接头的连接质量的技术问题。方法如下:一、将中间层粉末进行均匀化机械混合,并加入乙醇,得到中间层材料;二、将中间层材料平铺在经过步骤二处理的铝基复合材料待连接面上得到试样,将中间层材料与石墨电极连接,真空的条件下随炉冷却,即完成铝基复合材料的连接。由于铝铜共晶反应温度较低,能够在比钎焊低的温度下进行连接,无须施加压力或只需施加很小的压力,获得的接头组织和性能较好;脉冲电流产生的高温等离子体和电击穿作用能够击铝基复合材料板材表面氧化膜。

著录项

  • 公开/公告号CN103266233A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-08-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 哈尔滨工业大学;

    申请/专利号CN201310189778.7

  • 发明设计人 张凯锋;王博;赖小明;王哲;

    申请日2013-05-21

  • 分类号C22C1/04(20060101);

  • 代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;

  • 代理人高会会

  • 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  • 入库时间 2024-02-19 19:33:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K20/16 申请公布日:20130828 申请日:20130521

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-09-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C1/04 申请日:20130521

    实质审查的生效

  • 2013-08-28

    公开

    公开

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