首页> 中国专利> 一种对可重构VLSI阵列构造低温子阵列的方法

一种对可重构VLSI阵列构造低温子阵列的方法

摘要

本发明提供了一种对可重构VLSI阵列构造低温子阵列的方法,属于VLSI阵列的温度控制领域。所述方法首先使用贪心的选路方法对一个含有故障单元的VLSI阵列H按照从左到右的方式进行重构,得到一个最大无故障逻辑阵列MTA;然后将最大无故障逻辑阵列MTA中的所有逻辑列进行温度优化,得到新的低温逻辑列,由所述新的低温逻辑列构成了最大低温子阵列MLTA。本发明首次提出了重构低温子阵列的概念,通过对由主阵列得到的最大无故障逻辑阵列MTA进行温度的优化,使得重构以后的处理器阵列的温度最低,提高了系统性能,降低了系统的温度,延长了电路的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN103164551A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津工业大学;

    申请/专利号CN201110413475.X

  • 申请日2011-12-09

  • 分类号G06F17/50;

  • 代理机构北京思创毕升专利事务所;

  • 代理人刘明华

  • 地址 300387 天津市西青区宾水西道399号

  • 入库时间 2024-02-19 19:24:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-05

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F17/50 申请公布日:20130619 申请日:20111209

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-12-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20111209

    实质审查的生效

  • 2013-06-19

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号