一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺

摘要

本发明公开了一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺，该制作工艺按照如下步骤进行：晶圆减薄、晶圆划片、倒装上芯、塑封、撕膜和翻转、一次绝缘处理、打孔和铜布线、二次绝缘处理、打孔和镀镍钯金、印刷和回流焊、切割。与传统的封装技术相比，该技术不仅节约了成本，而且可实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。