法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-23
授权
授权
2013-09-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B5/00 申请日:20130411
实质审查的生效
2013-08-07
公开
公开
技术领域
本发明涉及检测零件外圆检具的技术领域,具体为一种测量零件外圆尺寸及圆度的检具。
背景技术
现有的外圆量仪,只能测量固定直径、固定高度的零件外圆的圆度,通用性很差,零件外圆的高度或者直径一旦改变,就会无法测量,其通用性太差,使得不同外圆尺寸配专用外圆量仪,成本太高。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种测量零件外圆尺寸及圆度的检具,其可用于不同尺寸零件外圆的测量,其通用性好,且降低了检测成本。
一种测量零件外圆尺寸及圆度的检具,其技术方案是这样的:其包括底板,所述底板上布置有表架、定位块、对中螺钉,所述定位块设置有中心,百分表固装于所述表架的安装腔内,所述百分表的测头朝向所述定位块的中心,所述对中螺钉至少有两个、其分别朝向所述定位块的中心,其特征在于:所述对中螺钉螺纹贯穿螺柱的上部径向螺纹孔,所述对中螺钉的中部螺纹连接有螺母,所述螺母紧贴所述螺柱的外环面,螺柱的下部螺纹段螺纹连接螺纹套,所述螺纹套的底端支承于所述底板的上表面,所述定位块的中心位置下方的所述底板开有螺纹孔,所述定位块支承于定位螺杆的上端面,所述定位螺杆的螺纹部分螺纹连接所述螺纹孔。
其进一步特征在于:所述底板的下方设置有调节螺钉,所述表架的下方通过螺钉紧固连接所述底板;
所述螺纹套的底端通过螺钉紧固于所述底板;
所述定位螺杆的下方设置有压板,螺钉贯穿所述压板后紧固于所述定位螺杆,所述压板的上端面紧贴所述底板的下端面。
采用本发明的结构后,首先制作相应外圆尺寸标准环,根据所需测量的零件外圆的直径,调整对中螺钉的位置,使用螺母固定;根据所需测量零件外圆的高度,调整定位螺杆、进而调整定位块的高度,准备完成后,放入外圆标准环,将百分表的测头对准外圆标准环,完成对百分表的校零,之后将零件置于定位块的上端面,通过百分表测量外圆圆度及外圆尺寸;零件外圆的高度或者直径一旦改变,可通过调整对中螺钉的对中距离、定位块的高度完成与零件的匹配,其可用于不同尺寸零件外圆的测量,其通用性好,且降低了检测成本。
附图说明
图1为本发明的主视图结构示意图;
图2是图1的俯视图结构示意图;
图3是图1的左视图结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2、图3,其包括底板1,底板1的下方设置有调节螺钉2,底板1上布置有表架3、定位块4、对中螺钉5,表架3的下方通过螺钉19紧固连接底板1,表架3和底板1之间设置有垫片18;定位块4设置有中心6,百分表7固装于表架3的安装腔内,百分表7的测头8朝向定位块4的中心,对中螺钉5至少有两个、其分别朝向定位块4的中心6,对中螺钉5螺纹贯穿螺柱9的上部径向螺纹孔10,对中螺钉5的中部螺纹连接有螺母11,螺母11紧贴螺柱9的外环面,螺柱9的下部螺纹段螺纹连接螺纹套12,螺纹套12的底端支承于底板1的上表面,螺纹套12的底端通过螺钉16紧固于底板1;定位块4的中心位置下方的底板1开有螺纹孔13,定位块4支承于定位螺杆14的上端面,定位螺杆14的螺纹部分螺纹连接螺纹孔13;定位螺杆14的下方设置有压板15,螺钉17贯穿压板15后紧固于定位螺杆14,压板15的上端面紧贴底板1的下端面,压板15确保定位螺杆14的直立状态,进而确保定位块4的水平状态。
机译: 测量装置可简化制动盘的非真实状态和圆度测试,带有带刻度盘的支架,用于测量圆度和横向非圆度效果
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 一种根据-或-的方法。非圆形的细磨削或通过非圆形的螺旋形导向的外圆尺寸)接近轴,凸轮轴的凸轮在内部