首页> 中国专利> 在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备和方法

在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备和方法

摘要

本发明在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的设备,设备至少有一台热蒸发沉积装置,该装置有具有渗透性微孔的管状加热器,包容管状加热器且与管状加热器之间形成套管空间的管状保温隔热罩,导电膜材料或半导体材料置于管状加热器内,导电膜材料或半导体材料被管状加热器加热蒸发,产生的蒸气渗过管状加热器上的微孔,在管状保温隔热罩和管状加热器之间形成的套管空间引导下流出管状保温隔热罩轴向的狭缝开口,沉积在传动装置连续传送到狭缝开口附近的玻璃或金属基片上,经结晶形成导电膜或半导体膜层。本发明还公开了在玻璃或金属基片上沉积导电膜或半导体材料的方法。本发明解决了大面积沉积导电膜或半导体材料的均匀性问题。

著录项

  • 公开/公告号CN103132022A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 甘国工;

    申请/专利号CN201110378609.9

  • 发明设计人 甘国工;

    申请日2011-11-24

  • 分类号C23C14/24;

  • 代理机构成都立信专利事务所有限公司;

  • 代理人江晓萍

  • 地址 610100 四川省成都市龙泉驿区经济技术开发区星光中路103号东泰(成都)工业有限公司

  • 入库时间 2024-02-19 18:43:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C14/24 申请公布日:20130605 申请日:20111124

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/24 申请日:20111124

    实质审查的生效

  • 2013-06-05

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号