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半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法

摘要

一种半导体存储介质的信息安全销毁与资源化方法,包括:步骤①,待销毁的半导体存储介质进行一级破碎处理;步骤②通过磁选机进行铁磁性材料分离处理;步骤③,通过多级破碎机进行多级破碎处理;步骤④,料通过多级风选系统,将粒度小于0.05mm-0.5mm的非金属物颗粒去除;步骤⑤,通过振动筛进行筛分处理。本发明既实现了半导体存储介质的信息安全销毁,又实现了其资源化回收,具有销毁效果好、自动化程度高、适应性强等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN103191825A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201310143236.6

  • 发明设计人 许振明;薛面强;李佳;

    申请日2013-04-23

  • 分类号B02C23/14;B07B9/02;B03C1/00;B02C21/00;

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人张泽纯

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2024-02-19 18:23:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B02C23/14 申请公布日:20130710 申请日:20130423

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2013-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B02C23/14 申请日:20130423

    实质审查的生效

  • 2013-07-10

    公开

    公开

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