白光LED近似保形封装结构及其制备方法

摘要

本发明公开了白光LED封装结构及其制备方法，该白光LED封装结构包括芯片基座、衬底平台、LED芯片及荧光胶层，衬底平台固定于芯片基座上，衬底平台的俯投影尺寸大于LED芯片俯视投影尺寸，LED芯片设置于衬底平台上，荧光胶层位于衬底平台的上方并将LED芯片的上部及侧部包裹，荧光胶层的外轮廓呈上凸的弧形。其制备方法包括固晶、焊线、点胶和荧光胶层固化。所制备的LED封装结构的出光效率和光色均匀性。在同等光学性能下荧光粉使用量减少60%以上。