一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法

摘要

本发明提供一种改善PCB半孔板中的半孔残铜的方法。该方法针对半孔内外残留的铜锡镀层，采用分次蚀刻的方式进行锣除：首先通过CNC锣除位于半孔以外的部分铜锡，然后进行第一次蚀刻，去除余下的位于PCB板半孔以外的铜，这样可以使板面的线路因干膜的保护而不受蚀刻影响。然后进行退膜、第二次蚀刻和退锡过程，使板面的基铜被蚀刻干净的同时确保半孔位需要去除的残留铜层被彻底蚀刻干净，尤其是当孔铜厚度大于基材铜厚时，这种方法可以完全避免铜皮残留，达到良好的半孔效果。