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基于红外热波技术的双层结构第二层介质厚度测量方法

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摘要

一种基于红外热波技术的双层结构第二层介质厚度测量方法，包括如下步骤：（1）以被测试件相同材料制作的标准试件作为参考，以脉冲红外热波技术作为实验方案。（2）降温数据进行归一化后，减去参考孔降温数据获得相对温差数据。（3）相对温差数据乘以对应时刻平方根，获得f曲线。（4）选取不同v

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2022-06-07

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B11/06 专利号:ZL2012101860006 申请日:20120606 授权公告日:20131113

专利权的终止
2013-11-13

授权

授权
2013-06-19

著录事项变更 IPC(主分类):G01B11/06 变更前: 变更后: 申请日:20120606

著录事项变更
2013-06-19

专利申请权的转移 IPC(主分类):G01B11/06 变更前: 变更后: 登记生效日:20130530 申请日:20120606

专利申请权、专利权的转移
2013-04-10

实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/06 申请日:20120606

实质审查的生效
2013-03-13

公开

公开

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1. 基于红外热波技术的双层结构第二层介质厚度测量方法 [P] . 中国专利： CN102967267A . 2013-03-13
2. 脉冲红外热波技术中基于积分平均的定量测量方法 [P] . 中国专利： CN106770437A . 2017-05-31
3. Method for measuring thickness by pulsed infrared thermal wave technology [P] . 美国专利： US9464891B2 . 2016-10-11

机译：脉冲红外热波技术测量厚度的方法
4. METHOD FOR MEASURING THICKNESS BY PULSED INFRARED THERMAL WAVE TECHNOLOGY [P] . 美国专利： US2014153608A1 . 2014-06-05

机译：脉冲红外热波技术测量厚度的方法
5. METHOD FOR MEASURING THICKNESS BY PULSED INFRARED THERMAL WAVE TECHNOLOGY [P] . 世界知识产权组织专利： WO2012167403A1 . 2012-12-13

机译：脉冲红外热波技术测量厚度的方法