用于灯、半导体灯的电子装置壳体和用于浇注用于灯的电子装置壳体的方法

摘要

提供一种用于灯的电子装置壳体（9），其中，在通过电子装置壳体（9）包围的容纳腔（10）中安装有电子印刷电路板（11），并且电子装置壳体（9）具有长形的通道（19），其中，所述通道（19）将电子装置壳体（9）的外侧与容纳腔（10）连接，并且所述通道相对于电子印刷电路板（11）基本上平行地且偏移地延伸。所述方法用于浇注电子装置壳体（9），其中，填充工具（21），特别是浇注针，通过在电子装置壳体（9）中的长形的通道（19）基本上与电子印刷电路板（11）的平面平行地导入容纳区域（13）中，通过填充工具（21）的至少一个浇注口将浇注材料（20）引入容纳腔（10）中，并且所述浇注材料（20）将电子印刷电路板（11）的器件（17）与电子装置壳体（9）连接。