框架供给装置及框架供给方法

摘要

本发明提供一种框架供给装置及框架供给方法。近年来，尤其随着框架尺寸的大型化和薄板化，框架的翘曲成为问题。在框架的翘曲大的情况下，导致框架的取出失败的可能性变大。在框架的取出失败的情况下，即未取出框架的情况下，安装的生产效率变低，且未取出的框架需要操作员手动去除。因此作业工时也增加。在装载供料部从框架箱取出框架前，使装载升降部在Y方向上移动，之后上述装载供料部从上述框架箱部取出框架。

说明书

技术领域

本发明涉及芯片接合机等部件安装装置，尤其涉及将框架从框架箱中取出 的框架供给技术。

背景技术

在芯片接合装置(芯片接合机)等部件安装装置中，框架供给装置从框架 箱中一个个地取出形成有一个或多个被安装区域的框架，并搬入作业区域。部 件安装装置相对于被搬入作业区域的框架上的被安装区域进行芯片接合、金属 丝接合、凸起接合等部件搭载作业。

如上所述，在部件安装装置中，需要从框架箱取出框架的框架供给装置。

图8是表示取出容纳在框架箱内的框架的现有的框架供给装置的一个例 子的图。801是框架箱，802是用于升降驱动(以规定的间隔在上下(Z轴方 向)移动)框架箱801的箱升降部，803～807是框架容纳室，808是装载供料 部的上部，812是上部808及下部809的卡爪，809是装载供料部的下部，810 是框架箱801的容纳室整体，831～833是形成于框架上的被安装区域，813 是容纳在框架容纳室803中的具有被安装区域831～833的框架，814是容纳 在框架容纳室804中的具有被安装区域的框架，815是容纳在框架容纳室805 中的具有被安装区域的框架，816是容纳在框架容纳室806中的具有被安装区 域的框架，817是容纳在框架容纳室807中的具有被安装区域的框架，811是 表示卡爪812为了取出框架813而进入框架箱801的框架容纳室803中并夹住 框架813的部分的圆，843和853是支撑框架813的突出部，844和854是支 撑框架814的突出部，845和855是支撑框架815的突出部，846和856是支 撑框架816的突出部，847和857是支撑框架817的突出部。框架813～817 以框架容纳室的高度(Z)方向的间隔即装载间距P等间隔地容纳。

图8(a)是从Y方向观察框架箱801的剖视图，图8(b)是从X方向的 下游侧观察框架箱801的图。

使用图8(a)及图8(b)说明框架供给装置供给容纳在框架箱801中的 框架813的现有的方式。

在图8中，在框架箱801的框架容纳室803～807中分别容纳有一个形成 有被安装区域的框架。容纳室整体810如图8(b)所示，突出部843～847及 853～857作为左右(Y方向)两侧的隔壁，与框架容纳室803～807的中央部 在空间上结合。因此，利用框架813～817的左右两端的突出部843～847及 853～857支撑各框架813～817，并以等间隔容纳。另外，为了便于说明，装 载供料部只图示了从框架箱801夹住框架813而取出的部分(上部808、下部 809及卡爪812)，未图示之后主供料部搬入取出到作业区域上的框架的部分。

以下，对箱升降部802向下方(Z轴方向的下方)下降，框架供给装置位 于容纳在框架箱801中的、取出最上层的框架813的高度的情况进行说明。

装载供料部的上部808及下部809向箭头(1)的方向(X轴方向的上游 方向)移动以使各个卡爪812进入框架容纳室803的入口部分。接着，为了夹 住框架813，上下卡爪812向箭头(2)的方向(Z轴方向)关闭并夹住框架 813。包括上部808、下部809及卡爪812的装载供料部以关闭夹住框架813 的卡爪812的状态向箭头(3)的方向(X轴方向的下游方向)移动，从而将 框架813从框架箱801中取出，并搬运到未图示的导轨上。

此时，如图8(b)所示，由于在框架箱801的两侧具有突出部843及853， 因此卡爪812无法进入框架813的左右。并且，无法夹住框架813并取出。因 此，卡爪812必须进入框架813的中央部(例如圆811的部分)夹住框架813 并取出。

然而，在框架813的中央部形成有被安装区域831～833。因此，若卡爪 812进入框架容纳室803，则与被安装区域831、832或833接触，所接触的被 安装区域有可能受损。

因此，至少需要使上部808的卡爪812在Y轴方向的横宽极其窄。但是， 若缩小卡爪812的该横宽，则框架取出失败或取出后的框架813的位置偏离的 情况变多。

另外，根据图9，对现有的框架供给方法进行说明。图9是用于说明芯片 接合机的控制部的现有的框架供给方法的动作顺序的一个例子的流程图。

在步骤S901中，控制装载箱Z轴马达(未图示)，将框架箱801移动到 指定层数(例如图8的最上层的框架容纳室803)并停止。

在步骤S902中，控制装载供料马达(未图示)，将装载供料部的卡爪812 向框架箱801的框架容纳室803内移动。

在步骤S903中，控制装载供料开闭电磁阀(未图示)，关闭装载供料部的 卡爪812，进行夹住框架813的动作。

在步骤S904中，控制装载供料马达(未图示)，利用装载供料部的卡爪 812进行取出框架813的动作。

在步骤S905中，利用框架检测传感器(未图示)检测框架813的有无。

在步骤S906中，根据框架传感器的检测结果，在判定为无框架813(Yes) 的情况下进入步骤S908，在判定为有框架813(No)的情况下进入步骤S907。

在步骤S907中，将框架813移动到初步加工载物台。

在步骤S908中，控制蜂鸣器及室内信号灯(注册商标)等旋转显示部， 输出通知取出框架失败而产生错误的情况的信息。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平5-67670号公报

如上所述，在现有的框架供给装置中，有可能损坏被安装区域。另外，若 想要解决该问题，则框架取出的失败及取出后的框架的位置偏离的情况变多。 并且，近年来，由于框架的厚度变薄，因此产生较多无法从框架箱取出框架的 事情，并存在部件安装装置的生产效率变低的问题。

在专利文献1中公开有将容纳在晶圆箱中的晶圆环供给芯片接合装置的 情况的移动控制技术。但是，即使将晶圆箱替换为框架箱，也无法解决上述框 架供给装置的问题点。

发明内容

本发明鉴于上述那样的问题点，其目的在于提供不存在框架取出的失败及 取出后的框架的位置偏离，以及生产效率高的框架供给装置及框架供给方法。

为了解决上述课题，本发明的框架供给装置至少具备：具有在Z方向上 驱动容纳框架的框架箱使其升降的升降驱动机构的装载升降部；从上述框架箱 取出框架的装载供料部；将上述装载供料部取出的框架搬入作业区域的主供料 部；以及控制上述装载升降部、上述装载供料部及上述主供料部的控制部，该 框架供给装置的第一特征在于，上述装载升降部还具有使上述框架箱在Y方 向上移动规定的第一距离的第一移动机构，上述控制部在控制上述装载升降部 的上述第一移动机构，并将上述框架箱在上述Y方向上移动上述第一距离后， 控制上述装载供料部，利用上述装载供料部的卡爪进行夹住动作并取出上述框 架后，搬入到作业区域。

在上述本发明的第一特征的框架供给装置中，其第二特征在于，上述装载 升降部还具有使上述框架箱在上述Z方向上上下移动规定的第二距离的第二 移动机构，上述控制部具有检测框架的有无的框架检测机构，在控制上述装载 供料部并利用上述装载供料部的卡爪进行夹住动作后，上述框架检测机构检测 框架的有无，在未检测出框架的情况下，在控制上述装载升降部的上述第二移 动机构，并使上述框架箱在上述Z方向上上下移动上述第二距离后，控制上 述装载供料部并利用上述装载供料部的卡爪进行夹住动作，从而取出上述框 架。

另外，为了解决上述课题，本发明的框架供给装置至少具备：具有在Z 方向上驱动容纳框架的框架箱使其升降的升降驱动机构的装载升降部；从上述 框架箱取出框架的装载供料部；将上述装载供料部取出的框架搬入作业区域的 主供料部；以及控制上述装载升降部、上述装载供料部及上述主供料部的控制 部，该框架供给装置的第三特征在于，上述装载升降部还具有使上述框架箱在 Y方向上移动规定的第一距离的第一移动机构、和使上述框架箱在上述Z方向 上上下移动规定的第二距离的第二移动机构，上述控制部在控制上述装载升降 部的上述第一移动机构，使上述框架箱在上述Y方向上移动上述第一距离， 并控制上述装载升降部的上述第二移动机构，使上述框架箱在上述Z方向上 上下移动上述第二距离后，控制上述装载供料部并利用上述装载供料部的卡爪 进行夹住动作，从而取出上述框架。

在上述本发明的第二或第三特征的任一个框架供给装置中，其第四特征在 于，上述第二移动机构反复进行多次上述第二距离的上下移动。

另外，为了解决上述课题，本发明的框架供给方法是用于框架供给装置的 框架供给方法，该框架供给装置至少具备：具有在Z方向上驱动容纳框架的 框架箱使其升降的升降驱动机构的装载升降部；从上述框架箱取出框架的装载 供料部；将上述装载供料部取出的框架搬入作业区域的主供料部；以及控制上 述装载升降部、上述装载供料部及上述主供料部的控制部，该框架供给方法的 第五特征在于，具备下述步骤：使上述框架箱在Y方向上移动规定的第一距 离的第一移动步骤；利用上述装载供料部的卡爪夹住的步骤；取出上述框架的 步骤；以及搬入到作业区域的步骤。

在上述本发明的第五特征的框架供给方法中，其第六特征在于，还具备在 上述第一移动步骤后检测框架的有无的框架检测步骤，并具备在利用上述框架 检测步骤未检测出框架的情况下，使上述框架箱在上述Z方向上上下移动规 定的第二距离的第二移动步骤。

另外，为了解决上述课题，本发明的框架供给方法是用于框架供给装置的 框架供给方法，该框架供给装置至少具备：具有在Z方向上驱动容纳框架的 框架箱使其升降的升降驱动机构的装载升降部；从上述框架箱取出框架的装载 供料部；将上述装载供料部取出的框架搬入作业区域的主供料部；以及控制上 述装载升降部、上述装载供料部及上述主供料部的控制部，该框架供给方法的 第七特征在于，具备下述步骤：使上述框架箱在Y方向上移动规定的第一距 离的第一移动步骤；使机构和上述框架箱在上述Z方向上上下移动规定的第 二距离的第二移动步骤；利用上述装载供料部的卡爪夹住的步骤；取出上述框 架的步骤；以及搬入到作业区域的步骤。

在上述本发明的第六或第七特征的任一项的框架供给方法中，其第八特征 在于，上述第二移动步骤反复进行多次上述上下移动。

本发明的效果如下。

根据本发明，鉴于上述那样的问题，不存在框架取出的失败及取出后的框 架的位置偏离的情况。另外，能够实现生产效率高的框架供给装置及框架供给 方法。

附图说明

图1是表示具备本发明的框架供给装置的芯片接合机的一个实施例的结 构的方框图。

图2是用于说明本发明的框架供给装置的控制部200的结构的一个实施例 的方框图。

图3是用于说明芯片接合机的控制部的本发明的框架供给方法的动作顺 序的一个实施例的流程图。

图4是用于对在图3中实行的辅助顺序处理动作(步骤S303)进行说明 的流程图。

图5是用于说明芯片接合机的控制部的本发明的框架供给方法的动作顺 序的一个实施例的流程图。

图6是用于说明现有的框架供给装置的一个例子的图。

图7是用于说明本发明的框架供给装置的一个实施例的动作的图。

图8是表示取出容纳在框架箱内的框架的现有的框架供给装置的一个例 子的图。

图9是用于说明芯片接合机的控制部的现有的框架供给方法的动作顺序 的一个例子的流程图。

图中：

100-芯片接合机，101-载物台，102-自动储存送料部(マガジンロ一 ダmagazine loader)，104-装载供料部(ロ一ダフイ一ダ部)，105-装载升降 部(ロ一ダリフタ部)，106-层间纸排出箱，107-主供料部，108-导轨，109 -载物台加热器，110-卸载供料部(アンロ一ダフイ一ダ部)，111-框架推 压部，112-箱卸载部，113-离子吹送部，114-条形码读取部，115-芯片顶 出单元，116-晶圆环支架部，117-晶圆提取部，118-晶圆修正滑槽部，119 -晶圆箱部，200-控制部，201-CPU基板，211-装载箱(ロ一ダマガジン) Y轴马达，212-装载箱Z轴马达，213-装载供料(ロ一ダフイ一ダ)马达， 210-马达控制基板，220-I/O基板，221-装载供料卡爪开闭电磁阀，222 -框架检测传感器，223-蜂鸣器，224-室内信号灯，230-操作面板，231 -显示部，240-硬盘，241-控制程序部，242-保存、读取部，801-框架箱， 802、802′-箱升降部，803～807-框架容纳室，808-装载供料部的上部， 809-装载供料部的下部，810-容纳室整体，811-表示卡爪812为了取出框 架813而进入并夹住的部分的圆，812-卡爪，813～817-框架，831～833- 被安装区域，843～847、853～857-突出部。

具体实施方式

以下，使用图等对本发明的一个实施方式进行说明。

另外，以下的说明用于说明本发明的一个实施方式，并不限制本申请发明 的范围。因此，只要是本领域人员就能够采用将这些各要素或全部要素更换为 与之均等的要素的实施方式，这些实施方式也包含在本申请发明的范围中。

另外，在各图的说明中，对具有共同的功能的构成要素标注相同的参照符 号，并尽量避免重复的说明。

以下，参照附图说明使用本发明的框架供给装置及框架供给方法的部件安 装装置的一个实施例的结构。图1是表示具备本发明的框架供给装置的芯片接 合机的一个实施例的结构的图。100是芯片接合机，101是芯片接合机100的 载物台，102是搬入容纳了框架的框架箱(未图示)的自动储存送料部，104 是在载物台101上将框架向下游方向取出的装载供料部，105是在上下方向驱 动容纳了框架的框架箱的装载升降部，106是排出从框架上剥离的层间纸的层 间纸排出箱，107是将装载供料部104取出的框架向芯片接合作业区域推出的 主供料部，108是用于在主供料部107的直线方向上进行引导的导轨，109是 用于加热框架的载物台加热器，110是用于从载物台101向下游方向搬出安装 有芯片切片(ダイペレツト)的框架的卸载供料部，111是在芯片接合作业时 用于固定框架的框架推压部，112是将框架搬出框架箱的箱卸载部，113是将 用于除去静电的负离子吹向晶圆的离子吹送部，114是读取贴在晶圆环上的条 形码的条形码读取部。115是用于使芯片切片从晶圆环的晶圆(未图示)顶出 的芯片顶出单元，116是保持晶圆环的晶圆环支架部，117是晶圆提取器，118 是晶圆修正滑槽部，119是晶圆箱部，200是控制部。

另外，图1的芯片接合机100通过控制部200进行控制来进行动作。另外， 框架供给装置至少包括装载供料部104、装载升降部105、主供料部107及控 制部200，与芯片接合机100相同，控制部200进行控制(控制部200的详细 如后述的图2所示)。

另外，在固定于自动储存送料部102上的框架箱中容纳有作为被安装部件 的框架。同样地，在固定于箱卸载部112上的框架箱中容纳有利用该芯片接合 机安装了芯片切片的框架。另外，晶圆提取器117从固定在晶圆箱部119上的 晶圆箱中取出晶圆环并运送到晶圆环支架部116。晶圆箱部119固定有可取出 或放入地容纳多个晶圆环的晶圆箱。

另外，图1是从上方观察芯片接合机100的俯视图，X方向是上游(纸面 左侧)、下游方向(纸面右侧)。作为被安装部件的框架一边沿X方向从上游 被搬运到下游，一边进行芯片接合。

在图1的芯片接合机中，利用框架供给装置从框架箱中取出容纳在固定于 自动储存送料部102上的框架箱中的框架。框架供给装置将取出的框架搬入作 业区域的初步加工载物台上。剥离形成于被搬入的框架上的被安装区域的层间 纸，涂敷粘结剂，并搬运到作业区域的芯片粘结载物台上。

在芯片粘结载物台上，接合头与芯片顶出单元115联动，从晶圆环支架部 116吸附切片，并在框架上的规定位置进行芯片接合。

图2是用于说明本发明的框架供给装置的控制部200的结构的一个实施例 的方框图。200是控制部，201是CPU(中央处理器)基板，210是马达控制 基板，220是I/O(输入/输出)基板，230是操作面板，240是硬盘。CPU 基板201控制马达控制基板210、I/O基板220、操作面板230、及硬盘240。

另外，马达控制基板210控制装载箱Y轴马达211。另外，马达控制基板 210控制装载箱Z轴马达212。另外，马达控制基板210控制装载供料马达213。

另外，I/O基板220利用开闭电磁阀221控制装载供料部104的卡爪808-1 及809-1，从而控制利用装载供料部104的卡爪808-1及809-1的开闭。另外， I/O基板220控制检测框架的有无的框架检测传感器222、蜂鸣器鸣动部223、 旋转显示部224。即，在框架检测传感器222适当地取得有无框架的检测信息， 并在规定的供给时机进行动作时若判定为无框架，则I/O基板220控制蜂鸣 器鸣动部223、及旋转显示部224，并启动蜂鸣器鸣动部及室内信号灯显示动 作。

另外，操作面板230控制芯片接合机100的未图示的显示部231，并在显 示部231上显示数据输入画面或进行错误显示的数据输入画面、及错误。

另外，硬盘240控制保存芯片接合机100及晶圆供给装置200的控制程序 的控制程序部441、和用于进行数据的保存及读取的数据保存、读取部442。

接着，根据图3及图4说明本发明的框架供给方法的一个实施例。图3 是用于说明芯片接合机的控制部的本发明的框架供给方法的动作顺序的一个 实施例的流程图。在图3的流程图中，在进行与图9的流程图相同的动作的步 骤上标注相同的符号。另外，图4是用于对在图3中实行的辅助顺序处理动作 (步骤S303)进行说明的流程图。

在步骤S901中，控制装载箱Z轴马达，将框架箱801移动到指定层(例 例如图8的最上层的框架容纳室803)上。

在步骤S301中，控制装载箱Y轴马达，使框架箱801在Y方向(例如向 里侧2～3mm)上移动。

以下，由于直到步骤S902～步骤905都进行与图9相同的动作，因此省 略说明。

在步骤S906中，根据框架检测传感器的检测结果，在判定为无框架813 的(Yes)的情况下进入步骤S303，在判定为有框架813(No)的情况下进入 步骤S302。

在步骤S303中，使装载箱部802在Y方向上移动，回到步骤S301的处 理前的原来的位置。

在步骤S907中，将框架813移动到初步加工载物台。

在步骤S303中，实行辅助顺序处理(参照后述的图4)。

在步骤S304中，根据框架检测传感器的检测结果，在判定为无框架813 (Yes)的情况下进入步骤S908，在判定为有框架813(No)的情况下进入步 骤S302。

在步骤S908中，控制蜂鸣器及室内信号灯(商标)，并输出通知框架取出 失败而产生错误的情况的信息。

在图4的流程图的辅助顺序303中，首先在步骤S401中，分别初始化(设 定)参数n和参数m(n＝1，及m＝0)。

在步骤S402中，判定参数m是否是0。如果参数m是0(m＝0)，则进 入步骤S404，如果参数m是0以外的数(m≠0)，则进入步骤S403。

在步骤S403中，控制装载箱Z轴马达，使框架箱801向Z方向下方移动 规定的距离的n倍(例如，向下方移动(0.1×n)mm)。

在步骤S404中，控制装载箱Z轴马达，使框架箱801在Z方向上移动规 定的距离(例如，向上方移动0.1mm)。

在步骤S902～S905中，由于进行与图9及图3相同的动作，因此省略说 明。

在步骤S906中，根据框架检测传感器的检测结果，在判定为无框架813 (Yes)的情况下进入步骤S405，在判定为有框架813(No)的情况下结束图 4的处理，进入图3的步骤S304。

在步骤S405中，在参数m上加1(m＝m+1)。

在步骤S406中，判定参数m是否是1。如果参数m是1(m＝1)则进入 步骤S402，如果参数m是1以外的数(m≠1)则进入步骤S407。

在步骤S407中，将参数m设为0，在参数n上加1(m＝0及n＝n+1)。

在步骤S408中，判定参数n小于5还是5以上。如果参数n小于5(n＜ 5)则进入步骤S402，如果参数n是5以上(n≥5)则结束图4的处理，进入 图3的步骤S304。

根据图5和图4，说明本发明的框架供给方法的其他实施例。图5是用于 说明芯片接合机的控制部的本发明的框架供给方法的动作顺序的一个实施例 的流程图。

图3及图4的实施例在将框架箱801在Y方向上移动一次并施加振动后 利用卡爪812取出框架，并利用框架检测传感器检测框架的有无，在判定为无 框架的情况下，实行规定次数的在Z方向上移动规定的距离的n倍并施加振 动后取出框架。

相对于此，图5及图4的实施例在反复进行规定次数的Y方向的移动和Z 方向的移动后，利用卡爪812取出框架，之后利用框架检测传感器检测框架 813的有无，在判定为无框架的情况下再次在Y方向和Z方向上移动并施加振 动后，进行框架的取出。

以下，根据图5及图4进行说明。

在图5中，在步骤S901中，控制装载箱Z轴马达，将框架箱801移动到 指定层(例如图8的最上层的框架容纳室803)。

在步骤S501中，将参数k和j初始化(设定)为零(k＝0、及j＝0)。

在步骤S301中，实行与图3相同的处理，在步骤S303中，实行与图4 相同的处理。

接着在步骤S502中，在参数k上加1(k＝k+1)。

在步骤S503中，判定参数k是否是3。如果参数k是3(k＝3)，则进入 步骤S902，如果参数k是3以外(k≠3)的数则返回步骤S303。

在步骤S902～S905中，由于进行与图9及图3相同的动作，因此省略说 明。

在步骤S504中，在参数j上加1(j＝j+1)。

在步骤S505中，判定参数j是否是5。如果参数j是5(j＝5)，则进入步 骤S304，如果参数j是5以外(j≠5)的数则返回步骤S303。

在步骤S304中，与图3相同，根据框架检测传感器的检测结果，在判定 为无框架813(Yes)的情况下进入步骤S908，在判定为有框架813(No)的 情况下进入步骤S302。

由于步骤S302、S907及S908进行与图3相同的动作，因此省略说明。

根据图6和图7，对本发明的框架供给装置的一个实施例进行说明。图6 是用于说明现有的框架供给装置的动作的一个例子的图。另外，图7是用于说 明本发明的框架供给装置的一个实施例的动作的图。

在图6的现有的框架供给装置中，上图是从上方观察框架箱801、框架供 给装置的装载供料部的上部808及卡爪812的图，下图是从横向观察框架箱 801、框架供给装置的装载供料部的上部808及卡爪812的图。

根据图6对现有的框架供给装置从框架箱801取出框架813的动作进行说 明。

装载升降部802为了从框架箱801取出框架813～817，具有用于利用装 载箱Z轴马达212移动到装载供料部的卡爪812能够夹住的高度(指定层) 的升降功能。

首先，装载升降部802将框架箱801移动到指定层(在图6中，最上层的 框架容纳室803)。

接着，装载升降部的上部808、下部809及卡爪812向箭头(1)的方向 (Y方向的上游)移动。

移动后，卡爪812向箭头(2)的方向关闭，并夹住容纳在框架箱801的 框架容纳室803中的框架813。

然后，装载升降部的上部808、下部809及卡爪812向箭头(3)的方向 (Y方向的下游)移动。

接着，利用框架检测传感器222检测框架的有无。

接着，利用图7并参照图3及图4的流程图对本发明的框架供给装置从框 架箱801取出框架813的动作的一个实施例进行说明。

装载升降部802’为了从框架箱801取出框架813～817，具有用于利用装 载箱Z轴马达212移动到装载供料部的卡爪812能够夹住的高度(指定层) 的升降驱动功能、及在指定层升降规定的距离t的功能。规定的距离t例如是 框架容纳室的装载间隔p的十分之一的程度，例如是0.1mm的倍数。另外， 装载升降部802’具有在指定层中利用装载箱Y轴马达211平行地移动规定的 距离y的功能。

首先，装载升降部802’将框架箱801移动到指定层(在图7中，最上层的 框架容纳室803)(图7的虚线)。《步骤S901》

接着，框架箱801向箭头(O)的方向移动规定的距离y。优选距离y比 从框架箱的中央部到突出部的距离短。《步骤S301》

装载供料部的上部808、下部809及卡爪812向箭头(1)的方向(Y方 向的上游)移动。《步骤S902》

移动后，卡爪812向箭头(2)的方向关闭，并进行夹住容纳在框架箱801 的框架容纳室803中的框架813的动作。《步骤S903》

然后，装载供料部的上部808、下部809及卡爪812向箭头(3)的方向 (Y方向的下游)移动。《步骤S904》

接着，利用框架检测传感器222检测框架的有无。

在框架检测传感器222检测出框架的情况下，利用主供料部将框架813 搬入作业区域，并将框架箱801向箭头(5)的方向移动规定的距离y。《步骤 S905》《步骤S906》《步骤S302》《步骤S907》

在未检测出框架的情况下，在指定层升降规定的距离t(箭头(4))，并对 框架施加振动。《步骤S303》

之后，装载供料部的上部808、下部809及卡爪812向箭头(1)的方向 (Y方向的上游)移动。《步骤S902》

移动后，卡爪812向箭头(2)的方向关闭，进行夹住容纳在框架箱801 的框架容纳室803中的框架813的动作。《步骤S903》

然后，装载供料部的上部808、下部809及卡爪812向箭头(3)的方向 (Y方向的下游)移动。《步骤S904》

接着，利用框架检测传感器222检测框架的有无。《步骤S905》

在框架检测传感器222检测出框架的情况下，利用主供料部将框架813 搬入作业区域，并使框架箱801向箭头(5)的方向移动规定的距离y。《步骤 S907》《步骤S302》

一般来说，容纳框架的框架箱考虑所容纳的框架的尺寸误差，容纳室的横 宽(Y方向的宽度)比框架的容许最大宽度宽。并且，也考虑与支撑框架的突 出部接触，设计为形成于框架上的被安装区域不配置在Y方向的端部上。

因此，与框架的Y方向的中央部相比，即使使卡爪在框架容纳室内移动 并夹住，端部与被安装区域的接触也少。因此，如上述实施例，在使卡爪在框 架容纳室内移动前，使框架箱在Y方向上移动，并将卡爪所插入的位置移动 到框架的Y方向的端部。其结果，可提高芯片接合等的部件安装装置的制造 成品率及品质。另外，由于减少了取出错误，因此也提高了生产效率。

另外，通过在Y方向上移动框架箱，由于在横向上施加振动，因此框架 容易从框架箱脱离。因此，另外，由于减少了取出错误，因此也提高了生产效 率。

另外，在卡爪夹住框架并取出的途中，框架检测传感器检测框架的有无， 在未检测到的情况下，在Z轴方向上施加一次或多次微小振动后，再次取出 框架，从而能可靠地取出框架，因此进一步减少了取出错误，也提高了生产效 率。

根据上述实施例，能够实现不会出现框架取出的失败及取出后的框架的位 置的偏离，以及生产效率高的框架供给装置及框架供给方法。

另外，在上述实施例中，还设有框架推进件，也可以设置将框架从框架箱 推出的机构。

另外，在上述实施例中，容纳在框架箱中的框架是五个，但容纳的框架的 个数当然可以是任意的个数。另外，形成于框架上的被安装区域的个数当然也 是任意的。

另外，在上述实施例中，芯片接合机等的部件安装装置的控制部兼作框架 供给装置的控制，但为了扩展性、维护性及高速可动性等，部件安装装置和框 架供给装置当然也可以各自具备控制部。

产业上的可利用性

本发明除了芯片接合机外，也可以在金属丝接合机、倒装接合机等具有从 容纳框架的框架箱中取出框架的工序的半导体制造领域中使用。