法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-11-12
授权
授权
2013-03-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B23H7/02 申请日:20110323
实质审查的生效
2013-01-23
公开
公开
机译: 工件保持器,电线放电加工装置,薄板制造方法以及半导体晶片制造方法
机译: 电线放电加工装置及薄板的制造方法以及利用晶片的电子加工装置的半导体晶片的制造方法
机译: 线放电加工装置,薄板的制造方法以及使用该线放电加工装置的半导体晶片的制造方法