法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-08-15
授权
授权
2012-02-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/323 申请日:20110602
实质审查的生效
2011-12-28
公开
公开
机译: 封装的芯片,用于多路复用光子晶体微腔耦合波导和光子晶体缝隙波导器件,用于芯片集成的无标记检测和吸收光谱,具有高通量,灵敏度,特异性和宽动态范围
机译: 用于高通量,高灵敏度,高特异性和宽动态范围的芯片集成无标记检测和吸收光谱的多路复用光子晶体微腔耦合波导和光子晶体缝隙波导器件的封装芯片
机译: 基于光子晶体的光纤到波导耦合器,用于偏振无关的光子集成电路