具有射频识别标签的容器密封件及制造容器密封件的方法

摘要

一种容器封闭组件，包括封闭件、内部密封件、以及射频识别标签。内部密封件包括用于接合容器密封表面的第一表面、以及用于接合背衬衬垫、饰面衬垫、感应密封衬垫、以及浸胶式封闭衬垫之一的相对的第二表面。射频识别标签包括可与天线电耦合的微处理器，以用于接收、存储、以及传输数字化信息。当内部密封件与容器密封表面接合时，内部密封件可使流体在容器内部容积和容器的外部之间的移动最小化。在封闭组件没有电磁地干扰数字化信息的接收、存储、或传输的情况下，射频识别标签可在容器内部容积内或在容器的外部包含在封闭组件中，或者可结合到内部密封件中。

说明书

本发明的背景技术

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年4月14日提交的美国申请No.61/323,915和2010 年7月1日提交的美国申请No.61/360,550的权益，将每个上述申请通过 引证整体结合到本文中。

本发明的领域

本发明涉及具有整体式射频识别标签的容器封闭组件。

现有技术的描述

可封闭的容器为众多的家用和商用产品所利用。在用所选的产品填充 容器后，安装封闭件，例如螺纹盖和拉盖（flip-top cap）、铰接封闭件、分 配封闭件等。封闭件可具有相对简单的结构，或者可包括提供所选的功能 的多层衬垫。制作完成的封闭组件可以是多部件组件，并且可包括，例如， 适合用于与容器可重新封闭地接合的硬壳式外部封闭件、一个或多个缓冲 衬垫（也被称为“填塞物”）、可密封膜、干燥剂插入件等。

可使用不同的工艺制造容器封闭组件。专业的封闭件制造商可操控从 原材料到最终产品的整个工艺。可替代地，容器封闭组件的制造可由多个 专业制造商操控。例如，封闭件可由专门从事喷射模塑的制造商生产并作 为独立产品供应。如果封闭件将使用衬垫，则衬垫制造商可生产衬垫并将 衬垫安装到封闭件中。可替代地，封闭件和衬垫可分别制造并提供给以制 造容器为目的的产品制造商或者提供给专业的容器填充操作，通过该容器 填充操作组装封闭件和衬垫并将组装好的封闭组件安装到填充后的容器 上。封闭件和衬垫还可分别提供给封闭组件操作，通过该封闭组件操作组 装并为产品制造商或填充操作提供制成的封闭组件。从制造到安装的整个 工艺可包括由多个不同的操作者在多个不同的位置处进行的多个步骤，这 些步骤可包括多个包装和运输步骤。所有这些可增加最终由最终用户承担 的成本，从而增加由容器和封闭组件封装的产品的价格。

许多产品（例如药物、食品、个人护理产品、家用化学品等）当处于 容器中时可能需要免受空气和湿气。已知，金属衬垫（例如铝箔）通常比 聚合物衬垫可较少地渗透空气和湿气。因此，封闭组件还可包括阻碍空气 和湿气移动到容器的内部中的功能。

制造商、经销商、运输商、零售商和/或最终用户可能希望在整个销售 过程中的不同点处监控或识别容器。此外，最终用户通常期望得到这样的 保证，即，所购买的容器的内容物正如制造商所宣传和生产的。因此，封 闭组件还可包括防止或用信号通知对容器的内容物的非故意的或未经认 可的接近。通常被称为“防拆封密封件（tamper-proof seal）”或“拆封显 现密封件（tamper-evident seal）”的专门的密封衬垫可安装在填充后的容 器开口上方。这些密封件适于使得必须去除、破坏或扭曲密封件，以获得 对内容物的初步接近，因此表明拆封可能已经发生。但是，拆封剂可如此 熟练地被替换或者重新制造密封衬垫，以致欺骗很可能不被发现。

通过控制填充后的容器的运输和储存可将拆封降至最低。射频识别 （“RFID”）标签可用来追踪容器并提供关于其中容纳的产品的信息，例如 产品的名称、产品的位置以及生产日期、有效日期、识别编号等。RFID 标签通常由与天线电耦合的可存储这种信息的微芯片或微处理器组成。天 线可接收来自远程发射器的驱动信号并将该信号传送至微处理器，微处理 器可通过将所存储的信息通过天线传输至远程阅读器而对该信号做出响 应。微处理器和天线可安装至支撑基板（supporting substrate），该支撑基 板可包括沿着容器和/或封闭组件的外部延伸的标记或包装。

RFID标签通常由专业的RFID标签制造商制造，该制造商获得基板 材料和微处理器，并将天线和微处理器附设于基板。标签制造商还可添加 通常印刷在产品标记上的基板信息。然后可将基板/标记粘贴于容器和/或 封闭组件的外部。可替代地，产品制造商可印刷和附设结合有RFID标签 的产品标记。

RFID标签还可被预编码、未编码、或者从容器和/或封闭组件上省去。 这可能使封闭组件制造和容器填充进一步复杂化，因为需要负责对最终的 容器和/或封闭组件添加RFID标签的制造商在RFID标签上进行额外的操 作，例如编码、验证、质量控制等。这可导致效率低和成本增加，并可使 RFID标签的定制复杂化。

将RFID标签定位在封闭组件下方可增强在运送和处理过程期间对标 签的保护。然而，如果RFID标签接触金属衬垫，可致使该标签完全不起 作用，或者可明显降低RFID标签的作用半径。聚合物衬垫不受这种限制。 然而，如以上讨论的，聚合物衬垫的较高渗透性可致使不期望使用聚合物 衬垫。

已开发出这样的复合材料衬垫：其由与微处理器耦合的金属天线部 分、以及用于适当地隔离微处理器并优化RFID标签的性能的聚合物部分 组成。虽然在许多情形中，可通过该构造提供RFID标签的令人满意的性 能，但是复合材料衬垫在没有设置在上方的金属衬垫的那些区域中更易渗 透，事实上使得整个密封衬垫相对可渗透，从而失去金属衬垫的用途。

优化传输信号的强度和保真度取决于RFID标签在容器上或在容器内 的位置。将RFID标签结合到密封衬垫中具有一些益处。然而，密封衬垫 的制造方法可能不能提供RFID标签与密封衬垫的令人满意的结合。

因此，采用除了密封衬垫以外的一些装置来更有效地防止拆封将是有 利的。如果这种装置可容易地提供容器及其内容物的自动识别以确认一次 装运或一个批次中的所有容器正如所期望的运送、库存控制、客户订单准 备、海关检查等也将是有利的。具体地，自动识别可包括可在从制造商到 最终用户的容器的装运期间顾及到每个单独的容器的控制系统的一部分。 这样，可在产品到达最终用户之前检测并更正错误（例如，贴错标签）和 故意的欺骗。

本发明的简述

一种容器封闭组件，包括封闭件、内部密封件、以及射频识别标签。 内部密封件包括用于接合容器密封表面的第一表面、以及用于接合背衬 （backing liner）、饰面衬垫（facing liner）、感应密封衬垫（induction seal liner）、以及浸胶式封闭衬垫（glued-in closure liner）之一的相对的第二表 面。射频识别标签包括可与天线电耦合的微处理器，以用于接收、存储、 以及传输数字化信息。当内部密封件与容器密封表面接合时，内部密封件 可使流体在容器内部容积和容器的外部之间的移动（migration）最小化。 在封闭组件没有电磁地干扰数字化信息的接收、存储、或传输的情况下， 射频识别标签可在容器内部容积内或在容器的外部包含在封闭组件中，或 者可结合到内部密封件中。

附图的简述

在附图中：

图1是本发明的第一示例性实施方式的分解图。

图2是来自如图1所示的根据本发明的RFID标签的第一示例性实施 方式上方的透视图。

图3是本发明的第二示例性实施方式的分解图。

图4是来自如图3所示的根据本发明的RFID标签的第二示例性实施 方式上方的透视图。

图5是本发明的第三示例性实施方式的分解图。

图6是来自如图5所示的根据本发明的RFID标签的第三示例性实施 方式上方的透视图。

图7是来自根据本发明的RFID标签的第四示例性实施方式上方的透 视图。

图8是来自根据本发明的RFID标签的第五示例性实施方式上方的透 视图。

图9是包括RFID拉片（pull-tab）衬垫的根据本发明的第六示例性实 施方式的分解图。

图10是在与RFID装置结合之前的拉片密封衬垫的放大图。

图11是图9的RFID拉片密封衬垫的放大图。

图12是图9的RFID拉片密封衬垫的第七示例性实施方式的放大图。

图13是制造图9的RFID拉片密封衬垫的工艺的示意图。

图14是包括选择性地结合到封闭组件中的RFID标签的封闭组件的第 八示例性实施方式的分解图。

图15是包含图14中示出的RFID标签的一部分的膜带（film strap） 的放大透视图。

图16是包括选择性地结合到封闭组件中的RFID标签的封闭组件的第 九示例性实施方式的分解图。

图17是示出了用于制造具有RFID标签的封闭组件的工艺步骤的顺序 的第一实施方式的流程图。

图18是示出了用于制造具有RFID标签的封闭组件的工艺步骤的顺序 的第二实施方式的流程图。

图19是包括选择性地结合到封闭组件中的RFID标签的封闭组件的第 十示例性实施方式的分解图。

图20是包括选择性地结合到封闭组件中的RFID标签的封闭组件的第 十一示例性实施方式的局部分解图。

本发明的示例性实施方式的详述

本文描述的本发明的多个示例性实施方式享有共同的元件。除非另外 指明，在一个实施方式结合本文描述的另一个实施方式的元件的程度上， 相似的引用特征将标示每个相似的元件。此外，除非如另外指明的，具有 与本文描述的另一个实施方式相关的元件的构造和/或功能相当的构造和/ 或功能的一个实施方式的元件应被认为是以与这些其他实施方式相关的 这种元件相似的方式操作和/或运行，且本文将不会重复对它的描述。

本申请中使用的以下术语被定义为：

“封闭件（closure）”-用来封闭或密封容器（例如瓶、罐、管等）的 结构或装置。

“背衬衬垫（backing liner）”-饰面衬垫所附设或粘附的可压缩材料， 例如浆状或泡沫状聚乙烯。该可压缩材料通常保持为抵靠封闭件的端壁内 表面，并补偿沿着密封表面的任何不规则。

“饰面衬垫（facing liner）”-附设或粘附到背衬衬垫或保持为抵靠背 衬衬垫的衬垫材料。特别是当未使用感应密封衬垫时，该饰面衬垫可充当 化学反应产物的屏障。

“瓶口（finish）”-容器开口的构造，成形为容纳封闭件。

“密封垫圈（sealing gasket）”-施加在容器盖的密封表面和封闭件之 间的衬垫。密封垫圈提供了完全的密封，且不需要附设或粘附到封闭件。

“浸胶式封闭衬垫（glued-in closure liner）”-通过粘合剂（adhesive） （通常是热熔性粘合剂）附设至封闭件的端壁内表面的衬垫。

“感应密封衬垫（induction seal liner）”-包含金属箔和塑料热密封膜 的专用层压件（laminate），其用于使用感应密封技术来密封性地密封容器 开口。

“嵌入件（inlay）”-包括微芯片和天线的电磁装置，其可编程有用于 识别嵌入件所附设的物品的信息、将该信息传输给接收器、并在嵌入件的 工作寿命期间接收额外的信息。还被称为“RFID标签”。

“内部密封件（inner seal）”-在安装封闭件之前或安装过程中施加在 容器开口上方的密封材料的衬垫，以用于使物质移动到容器中或从容器中 移动出、或改变容器的内容物最小化。

“衬垫（liner）”-一层纸、软木、泡沫、塑料、金属等，其可保持在 封闭件中，以在封闭件和容器的密封表面之间提供柔性插入件。

“可密封膜（sealable film）”-施加在容器盖的密封表面和上面的衬垫 或封闭件之间的一层材料。可密封膜可胶粘地粘贴到密封表面或热地粘帖 到密封表面，并可结合到衬垫原料（stock）。可密封膜可以是内部密封件。

“密封表面（sealing surface）”-瓶口的接触密封垫圈、密封膜或衬垫 的盖部分，并形成密封件。

现在参考附图，并最先参考图1，根据本发明的第一示例性实施方式 被示为包含容器组件10。容器组件10可包括容器12和封闭组件14，封 闭组件14包括适合接合容器12的可重新封闭的保护性封闭件15。封闭组 件14是示例性的，且可包括适合用于所选的封闭功能的替代元件和/或构 造。例如，封闭组件可构造成用于一次性使用或用于重复使用。

容器12可具有用于提供进入内部空间18的开口16，由边缘限定的瓶 口具有密封表面20。封闭件15可构造成适合接合密封表面20以促进开口 16的密封。例如，封闭件15和容器12可适合于螺纹接合、卡扣（snap-fit） 接合、卡口（bayonet-type）接合等。

容器12被示为圆柱形，但是它可具有任何所选的构造，例如方形、 八角形等。封闭件15被示为圆柱形，但是它也可具有任何所选的构造， 包括与容器12的构造互补的构造。也可将安全装置结合到封闭件15中以 防止被小孩无意打开。

图1示出了插入在封闭件15和容器12之间的封闭组件14的第一示 例性实施方式。如下文所述，封闭组件14可包括：包含可密封膜22a和 具有安装片（mounting tab）26的金属箔24、射频识别标签（下文的“RFID 标签”）25的内部密封件21；以及用于保持RFID标签25和金属箔24的 电磁隔离的与饰面衬垫略微相似的向上折叠的（fold-over）隔离衬垫40。 构成封闭组件14的不同元件可基于例如待包含的物品、容器将存在的环 境、内容物的保质期、防拆封保护等而构造。封闭组件的元件，例如可密 封膜22、金属箔24、隔离衬垫40、以及其他衬垫可由一种或多种具有适 合用于期望目的的特性的材料制造，例如，铝、纸、纸板、硬纸板、聚合 物、树脂等。

金属箔24通过可密封膜22a结合至容器开口16。可密封膜22a可包 括结合剂（bonding agent），例如单成分或多成分粘合剂，该结合剂可加热 活化或在感应密封工艺期间活化，以将金属箔24结合至开口16。可密封 膜22a可以是与金属箔24隔开的部件，或可沿着金属箔24的一个表面延 伸。

仅沿着密封表面20可延伸的环形可密封膜22a可与金属箔24或其他 所选的衬垫一起使用。可替代地，仅沿着密封表面20并在开口16上方可 延伸的圆形可密封膜22b（图9）可与金属箔24或其他所选的衬垫一起使 用，圆形可密封膜22b沿着金属箔24的周边的环形部分可结合至密封表 面20。可密封膜22b可沿着金属箔24的下表面45延伸，以将金属箔24 附设到密封表面20。除非另外指明，本文对可密封膜22的表述应解释为 涵盖环形可密封膜22a或圆形可密封膜22b。

为优化制造效率，可密封膜可层压成金属箔，以形成片状或卷状原料。 然后可从该原料上切下单独的衬垫，以结合到封闭组件中。

可密封膜22和金属箔24可通过感应加热工艺附设至密封表面20。可 采用可替代的附设方法，例如基于溶剂的粘合剂或使用热活化的粘合剂的 热板结合。可密封膜22还可以是可与密封表面20熔合的材料，例如热塑 性塑料或热固性塑料，或者促进激光焊接、超声焊接、感应焊接等的材料。

可密封膜22可具有与密封表面20的直径和宽度互补的尺寸，以将可 密封膜22连接至密封表面20。可密封膜/密封表面连接可具有足以防止去 除RFID标签25而不使其变形或破坏的在位强度。因此，RFID标签25 可沿着密封表面20持久地附设至容器12，因此产生拆封显现密封。

安装片26可包括使片26分叉（bifurcate）的隔离通道36。虽然隔离 通道36可位于安装片26中的任何地方，但被示为沿着大体纵向的双边轴 线（未示出）定向，限定2个大体上对称的标签指状件（finger）32、34。 隔离通道36可具有预选的长度，如图2所示，大体上开始于标签指状件 32、34的端部并终止，以使得沿着隔离通道36在预选的位置37处附设微 处理器27。RFID标签25的部分或全部可具有多层构造，该多层构造具有 一个或多个具有适合用于所选的容器组件的构造、所选的使用环境或所选 的内容物的特性的衬垫和/或金属箔。

RFID标签25被示出在图2中，且可包括从小弧平滑地过渡到径向向 外地布置的安装片26的大体上圆形的金属箔24。金属箔24和安装片26 都可以是连续的，由具有适合用于本文描述的目的的强度、耐用性和电磁 特性的相同箔（例如铝）形成。安装片26可沿着小弧大体上可折叠，以 位于金属箔24上面。

微处理器27可通过分别从微处理器27延伸到标签指状件32、34的 安装接触部28、30电磁耦合到安装片26。可以以合适的方式，例如通过 焊接、粘合剂等将安装接触部28、30电磁耦合到安装片26的金属箔。微 处理器27可定位在隔离通道36/37内，以限定横跨隔离通道36的微处理 器桥状件38。除了接触部28、30与标签指状件32、34的耦合，微处理器 27可与标签指状件32、34和金属箔24电磁绝缘。因此，金属箔24和安 装片26可包括除了通过安装接触部28、30与微处理器27绝缘的用于微 处理器27的天线。

微处理器27可具有适合用于本文描述的目的的存储容积和性能特征。 微处理器27可编程为用于追踪容器并提供关于其中容纳的产品的信息， 例如产品名称、其位置和生产日期、有效日期、识别编号等，这些信息对 于制造商、运输商、经销商、批发商、零售商或消费者是重要的。微处理 器27可由来自为该目的而构造的发射器（未示出）（包括可移动式手持发 射器或固定式发射器）的射频信号选择性地驱动。微处理器27可接收来 自发射器的数据，微处理器27可存储该数据，例如更新容器的位置、当 前拥有该容器的当事人的位置和/或身份、当前的时间和日期等。来自发射 器的射频信号还可驱动微处理器27，作为响应，微处理器可通过射频信号 向接收器（未示出）发送其中存储的数据。

再参考图1，向上折叠的隔离衬垫40可以是由提供电磁绝缘特性的材 料（例如闭孔泡沫）制造的大体上圆形的盘状体。在图1中，隔离衬垫40 被示出在RFID标签25和封闭件15之间。向上折叠的隔离衬垫40可设置 在金属箔24的上表面上方或与之非附设地接触。可替代地，隔离衬垫40 可通过粘合剂或其他合适的手段附设至金属箔24，以将隔离衬垫40保持 在相对于金属箔24的所选位置中。通过任何一种构造，安装片26可折叠 在隔离衬垫40上方，以沿着隔离衬垫40的向上折叠的表面41延伸，保 持微处理器27相对于天线/金属箔24的电磁绝缘。封闭件15可附设在隔 离衬垫40、RFID标签25、以及开口16上方，以在运送和处理期间保护 RFID标签25。

在上述构造中，由于从将封闭组件14安装到容器12的时刻开始直到 去除RFID标签25为止微处理器和金属箔24电磁绝缘，因此微处理器27 是完全起作用的。通过使用安装片26作为拉片（pull tab），去除封闭件15 后，可从容器12上去除RFID标签25，并然后丢弃。如果最终用户去除 封闭件15而发现RFID标签25已破坏或去除，则最终用户能意识到容器 组件10的内容物可能已改变，并建议采用合适的行动。

在单个密封装置中，RFID标签25可提供多种必要的功能。开口16 可整个被金属箔24覆盖，从而提供实际上不能渗透液体和气体的密封。 因此，与结合聚合物膜的容器组件的内容物相比，结合金属箔的容器组件 的内容物的保质期可明显增加。金属箔24可通过多种方法中的一种而容 易地附设至密封表面20。同时，使用发射器和接受器，RFID标签25可以 是可用于提供关于内容物的关键信息，例如制造商、使用年限、内容物、 可视描述等。此外，安装片26可用作拉片，使得消费者容易地取得接近 容器组件10的内容物。

现在参考图3和4，阐述封闭组件14和RFID标签25的第二示例性 实施方式。RFID标签25的第二实施方式与第一实施方式相同，但是安装 片26可折叠在金属箔24下面，且因此使用向下折叠的（fold-under）隔离 衬垫42。向下折叠的隔离衬垫42可提供与向上折叠的隔离衬垫40大体上 相同的用途，且可由与向上折叠的隔离衬垫40相同的材料制造。但是， 向下折叠的隔离衬垫42可具有不大于密封表面20的内部直径的直径，以 避免干扰将可密封膜22粘合至密封表面20。

向下折叠的隔离衬垫42可粘贴至金属箔24和/或可密封膜22的底面， 从而限定向下折叠的表面43。然后安装片26可折叠在向下折叠的隔离衬 垫42下面，以沿着向下折叠的表面43延伸。因此，金属箔24及所附设 的隔离衬垫42可密封于密封表面20，安装片26可延伸到内部空间18中。 封闭件15可附设在向下折叠的隔离衬垫42、RFID标签25、以及开口16 上方，以提供对RFID标签25的增强的保护。

安装片26的构造可以是如对于RFID标签25的第一实施方式所公开 的。金属箔24和安装片26可充当用于微处理器27的天线，除了通过安 装接触部28、30，微处理器27可通过向下折叠的隔离衬垫42与金属箔 24隔离。

图5和6示出了封闭组件14的第三示例性实施方式，该封闭组件包 括大体上如对于第一示例性实施方式所描述的RFID标签25以及向下折 叠的隔离垫片44。向下折叠的隔离垫片44被示为包括粘贴到金属箔24 的底面45的用直线围成的“补丁（patch）”，并用以代替向下折叠的隔离 衬垫42。向下折叠的隔离垫片44可具有当向下折叠安装片26时足以使微 处理器27与金属箔24隔离的尺寸和构造。可选地，隔离垫片44可作为 “向上折叠的”隔离垫片（未示出）粘贴到金属箔24的上侧。垫片44还 可采用符合本文描述的隔离衬垫的功能和操作特征的规则或不规则的任 何形状、任何厚度或金属箔24上的任何位置。

安装片26和RFID标签25可折叠为使得微处理器27接触隔离垫片 44的向下折叠的垫表面47并从而与金属箔24电磁隔离。如与将隔离垫片 44作为封闭组件14的单独部件结合到RFID标签25中相反，将隔离垫片 44附设到金属箔24的底面可在RFID标签25的制造期间实现。通过减少 隔离垫片44与可密封膜22的接触的可能性，隔离垫片44的相对小的占 地面积可促进将金属箔24附设到密封表面20、以及封闭组件14的制造。

无论用作向下折叠的隔离垫片还是向上折叠的隔离垫片，隔离垫片44 还可用作向可能忽略容器组件10的侧面上的相同信息的消费者展示信息 （例如剂量说明）的标记。

图7示出了RFID标签46的第四示例性实施方式，除了沿着安装片 26的横向边缘的一对相对的片凹口60，其能与RFID标签25相同。撕除 线63可连接凹口60，以限定包含安装片26的具有微处理器27的端部部 分的撕除片（tear-off tab）62。这可促进从RFID标签46的剩余部分上去 除微处理器27，从而使RFID标签46失效。安装片26可设置于本文之前 描述的向上折叠或向下折叠的构造中。可替代地，安装片26可沿着容器 12和封闭件15之间的界面延伸，以沿着容器12的远离封闭件15的一侧 伸出，从而有助于在最初去除封闭件15之前去除撕除片62。因此，在获 得容器组件10和其中容纳的产品后，消费者可立即去除撕除片62。撕除 片62可通过附设到容器12的至少一部分或围绕容器12的至少一部分的 覆盖包装（未示出）保护，消费者可容易地去除覆盖包装，以接近撕除片 62。

图8示出了RFID标签64的第五示例性实施方式，其可包括与金属箔 24接合的半圆形拉片48。如本文之前描述的，金属箔24可通过可密封膜 22粘贴到容器开口16的密封表面20。于是金属箔24可与拉片48接合， 以能够将拉片48以与之互补的布置折叠在金属箔24上方。拉片48可包 括隔离通道54，以容纳微处理器桥状件56。具有合适的电磁绝缘特性、 尺寸、构造、以及厚度的盘状的向上折叠的隔离衬垫58可粘贴到金属箔 24的上表面，使得拉片48和微处理器27可折叠在相邻的隔离衬垫58上 方，但是与金属箔24隔开。

拉片48和金属箔24可以与相对于第一实施方式所公开的方式相似的 方式充当天线。因此，包括电磁隔离的微处理器桥状件56的拉片48在作 为RFID标签操作的同时可以是密封件的可容易地从容器12去除的部分。

现在参考图9，示出根据本发明的封闭组件14的第六示例性实施方 式。该第六实施方式与前述实施方式相似，且包括容器12、封闭件15、 可密封膜22b（所示出的可密封膜22a、22b可以可替代的方式使用）、金 属箔24、拉片衬垫76、以及也被称为“填充物（wad）”的背衬衬垫78。 取决于例如诸如待容纳的物品的相关特性和所指定的保护的类型（例如， 湿气、拆封）和程度，封闭组件14可包括与图9中示出的元件不同的元 件。

拉片衬垫76可包含结合拉片82的多层衬垫，以用于由使用者抓握以 去除封闭组件14并获得接近容器12的内部空间18。拉片衬垫76可以是 可密封膜22和金属箔24之间的夹层。可替代地，金属箔和可密封膜可结 合到拉片衬垫76中，以形成具有拉片和密封功能的整体衬垫。如果关注 的是拆封而不关注容器的内容物暴露于流体，金属箔24可省略和用可替 代材料（例如背衬衬垫78、饰面衬垫或内部密封件）替代。背衬衬垫78 可设置在拉片衬垫76和封闭件15之间。背衬衬垫78可固定地结合到与 封闭组件14的剩余元件分离的封闭件15中。

还参考图13，具有结合的RFID标签80的拉片衬垫76可由片状库存 材料或卷状库存材料84制造。库存材料84可以以适合用于连续制造工艺 的卷或片提供，且可包括层叠在一起的可选择性地用作内部密封件或衬垫 的基板86、位于基板86下面的可密封膜材料88、以及拉片带90中的一 种或多种。该制造工艺可包括RFID天线生产步骤和“倒装芯片”结合步 骤，以接合微处理器和天线以产生嵌入件或RFID标签80。该工艺还可包 括层压步骤，以将RFID标签80层压至产品。

RFID天线生产步骤可包括多种工艺中的一种，例如在基板86上进行 铜或铝蚀刻或使用丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷或喷墨印刷的银墨印 刷。天线还可通过无电镀使用丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷或喷墨印 刷产生，以将催化剂油墨印刷在基板86上，然后通过无电镀使导电材料 沉积到催化剂油墨上。

天线可通过电镀使用丝网印刷、柔性版印刷、凹版印刷或喷墨印刷产 生，以将导电油墨印刷在基板86上，然后将导电金属电镀到导电油墨上。 该天线生产步骤之后是“倒装芯片”结合步骤，以提供结合到库存材料84 中的规律地间隔开的RFID标签80。

如图10所示，宽度略微小于基板86的宽度的材料（例如聚合物、纸 /聚合物复合材料、金属/聚合物复合材料等）的拉片带90可与基板86纵 向地对准并密封于基板86，以形成能够远离基板86围绕拉片铰接线50 纵向地旋转的拉片82。可替代地，拉片带90可具有与基板86的宽度相等 的宽度，拉片带90的1/2宽度纵向地附设到基板86，以形成铰接式拉片82。 在任何一种情况中，RFID标签可附设到片状库存材料或卷状库存材料84， 例如拉片带90，而不是基板材料。具有附设的RFID标签80的拉片带90 可与基板86组合，或可提供给密封件制造商、封闭件制造商、衬垫制造 商、填充操作等，以结合到封闭组件中。

规律地间隔开的RFID标签可在将拉片带90附设到基板86之前或大 体上同时地结合到拉片带90中。如图11中所示，RFID标签80可附设到 拉片带90的顶面或底面，以形成具有RFID标签80的铰接式拉片82。可 替代地，RFID标签80可结合到基板86的顶面中。

在图12中所示的第七示例性实施方式中，拉片带90可包括一个双层 结构，该双层结构包括顶部衬垫94和附设到基板86的单独的底部衬垫96， 以形成铰接式拉片98。顶部衬垫94和底部衬垫96可分别围绕铰接线50 旋转。

在制造过程中，顶部和底部衬垫94、96可隔开，以使得将RFID标签 80插入到它们之间，对应于RFID标签80在制成的拉片82中的所选位置。 随后将顶部衬垫94密封于底部衬垫96可将RFID标签80封装在拉片带 90内。

可替代地，拉片82可包括组合的铰接和撕除线，以使得能够从拉片 衬垫76中选择性地去除拉片82、以及所结合的RFID标签80。随后，通 过例如图13中所示的冲压、激光切割等的方法使具有预选构造的单独的 封闭组件14可与库存材料84分离。

可替代地，RFID标签80可插入在构成封闭组件14的多个层的任何 两层之间，例如在拉片衬垫76和背衬衬垫78之间，在背衬衬垫78和密 封件的端壁内表面之间，在饰面衬垫和背衬衬垫78之间等。

在图14和15所示的第八示例性实施方式中，RFID封闭组件110包 括具有安装至RFID悬垂片（hang tab）114的RFID标签120的RFID标 签组件112。RFID悬垂片114可作为向下延伸到内部空间18中的拉片状 附加物悬挂在附设衬垫（例如背衬衬垫78、金属箔24或另一个合适的衬 垫）下面。图14将RFID封闭组件110示为包括封闭件15、背衬衬垫78、 RFID标签组件112、以及包括金属箔24和可密封膜22的内部密封件21。

可以与之前引用的附图中所示的实施方式大体上相同的方式制造和 使用图14和15的示例性实施方式。悬挂在附设衬垫的中心或附设衬垫上 的另一个所选的位置下面的悬垂片114可具有例如半圆形或带状的任何合 适的构造。在该实施方式中，大体上符合前述拉片的单独的拉片可结合或 不结合到封闭组件110中。

背衬衬垫78可以是如本文之前描述的适合在最终用户已首先去除封 闭件15并初步地接近容器的内容物后反复地密封容器开口16的材料。背 衬衬垫78可包括适合在已重新附设封闭件15后密封容器开口16的泡沫、 或其他有弹性的可压缩的材料。背衬衬垫78可与封闭件15的顶部摩擦地 接合或机械地接合，包括使用粘合剂。

在图14和图15中将示例性的RFID标签组件112示出为略微T形的 悬垂片114和RFID标签120。RFID标签120可包括大体上如本文之前描 述的微处理器和天线。悬垂片114可包括具有适合于本文描述的目的的特 性（例如射频穿透度、强度和电绝缘/隔离等）的聚合物材料。可替代地， 大体上如本文之前描述的，悬垂片114可包括结合有微处理器的金属箔， 还大体上如本文之前描述的，微处理器27与悬垂片114适当地隔离。

如图15中所示，悬垂片114可包括细长的带116，该带容纳横切带 116的纵向轴线延伸的一对中间折线130、134和中部折线132。折线130、 132、134使得将带116折叠成图14中所示的悬垂片114，并在中部折线 132和中间折线130、134之间限定一对中心板122、124，并在中间折线 130、134和RFID带116的端部之间限定一对外部板126、128。连接的中 心板122、124可限定保持RFID标签120的RFID封套（envelope）136。 连接的中心板122、124还可限定用于从例如背衬衬垫78附设悬垂片114 的附设凸缘138。

在折叠RFID带116之前，可将RFID标签120夹在可通过例如粘合 剂合适地连接在一起以形成RFID封套136的两个中心板122、124之间。 将RFID标签120封装在RFID封套136内可对RFID标签120提供保护。 RFID标签120可与中心板122、124中的一个或两个电耦合，使得一个或 两个中心平面可用作射频或高频天线。

通过将RFID带116折叠成T形构造，粘合剂可施加到附设凸缘138， 以将RFID标签组件112附设到合适的表面，例如背衬衬垫78。RFID标 签组件112可在背衬衬垫78连接至封闭件15之前或之后附设到背衬衬垫 78。通过任何一种工艺，金属箔24和可密封膜22可如背衬衬垫78一样 连接到封闭件15。在添加金属箔24和可密封膜22之前，RFID封套136 可抵靠背衬衬垫78、或封闭件15的封闭端折叠，从而在封闭件15紧固到 容器12上时将RFID封套136夹在背衬衬垫78或封闭端和金属箔24之间。

可采用RFID悬垂片的其他构造。例如，带可具有将该带分成以L形 布置的一对板（未示出）以限定附设凸缘和RFID标签载体的单一折线。 附设凸缘可设置有用于将RFID悬垂片附设到背衬盘的粘合剂，且RFID 标签载体可支撑RFID标签，并可适合作为如本文之前描述的天线。本文 描述的封闭组件使得RFID标签在制造工艺中的相对早的阶段结合到封闭 组件中，这可增强效率并从而促成更低的成本和质量控制方面的改进。

在图16中所示的第九示例性实施方式中，当RFID封闭组件110已附 设到容器开口16上方时，RFID标签120可附设到金属箔24和/或可密封 膜22，而不是背衬衬垫78，以延伸到容器12中。可替代地，RFID标签 120可插入在金属箔24和可密封膜22之间。在任何一种构造中，微处理 器27必须与金属箔24电绝缘/隔离。

可替代地，RFID标签可在背衬盘的制造期间结合到背衬盘中。背衬 盘可由已设有RFID标签的库存材料制成。RFID标签可在将背衬盘与库 存材料分离之前或之后立即添加到库存材料中。RFID标签可附设到背衬 盘的一个表面（例如接合封闭件的封闭端的表面）或结合到背衬盘的内部 中，例如结合在背衬盘内形成的袋状件中或结合在层压的背衬盘的层之 间。

此外，在制造封闭件之后但在添加背衬衬垫或内部密封件之前，RFID 标签可添加到封闭件，例如粘贴到封闭件的封闭端。因此RFID标签可通 过背衬衬垫或内部密封件隐藏。如果可重新封闭的容器将容纳可能在处理 期间腐蚀或破碎的药物，则可将RFID标签结合到在容器中插入的缓冲材 料中，并占据产品和封闭组件之间的空间。

封闭组件是有优势的，因为其容易制造，可在生产封闭组件期间或在 一些其他时间和位置将RFID标签结合到封闭组件中。例如，容器的密封 能被认为是在用所选的产品填充容器之后发生。因此，直到填充步骤之后 能单独地制造、储存和运输封闭组件和容器。

RFID标签可在多个工艺步骤中的任何一个期间（例如在制造封闭组 件或填充和密封容器期间）结合到封闭组件中。例如含有和不含RFID标 签的可重新封闭的容器的生产、待由RFID标签存储和传输的信息、存储 在RFID标签上的信息可利用的阶段、结合到封闭组件和容器中的RFID 标签的优选构造等的因素可产生对将RFID标签结合到可重新封闭的容器 中的灵活性的需要。RFID标签的制造、编码和结合可由除封闭组件制造 商以外的实体（例如产品制造商或容器填充商）控制，并在该工艺中的最 佳步骤中（例如在填充容器的时候）控制。

图17示出了制造、填充和密封具有RFID封闭组件的容器的示例性工 艺。在该工艺中，在步骤144中准备封闭件，在步骤146中准备背衬，且 在步骤148中准备密封组件。步骤144、146、148可并行地进行。可在连 接步骤150中组装封闭件和背衬。如果不使用RFID标签，则可在连接步 骤152中组装封闭组件和封闭件，接着是容器填充步骤154，并且接下来 在连接步骤156中组装填充后的容器和封闭组件。如果使用感应密封，则 这可发生在密封步骤160中。

如果使用RFID标签，则可在连接步骤150之后在RFID连接步骤158 中将RFID标签附接至背衬。在这之后是连接步骤152、填充步骤154和 封闭件连接步骤156。该工艺以密封步骤160结束。封闭件制造商可实施 步骤144、146、148、150和152。步骤158也可由封闭件制造商实施。否 则，RFID标签可由RFID提供商或由产品制造商、产品填充商或产品经 销商添加。

向封闭组件添加RFID标签可以以适合制造产品、制造封闭组件和容 器、用产品填充容器和分配填充的容器的所选工艺的可替代步骤顺序进 行。例如，RFID标签可在制备背衬期间、在连接背衬与封闭件之前添加 到背衬。

图18示出了制造、填充和密封具有RFID封闭组件的容器的另一种示 例性工艺。图18中所示的工艺与图17中所示的工艺相似。但是，在步骤 150中连接封闭件和背衬之前，在RFID附接步骤158中将RFID标签附 接至背衬盘。在这之后是在连接步骤150中连接封闭组件和背衬盘，以及 在连接步骤152中连接封闭组件和封闭组件。该工艺可结束于容器填充步 骤154、封闭件连接步骤156和密封步骤160。

图19示出了根据本发明的RFID封闭组件的又一个示例性实施方式。 图19的实施方式包括容器12、封闭件15、背衬衬垫78、包括与天线52 电耦合的微处理器27的嵌入件、以及一对金属箔24，每一个都大体上如 本文之前描述的。金属箔24可沿着下胶线70和上胶线72密封在一起， 形成中心袋状件（pocket）。嵌入件可在密封前插入到金属箔24之间，使 得将嵌入件保持在中心袋状件内。基于例如天线的尺寸和构造、嵌入件工 作时的频率（例如LF、HF和UHF）、发射器/阅读器的特征、嵌入件是有 源的还是无源的等的因素，由于嵌入件与任何一个金属箔24的接触引起 的电磁干扰可最小化或消除。

可替代地，一个或多个电磁中性内衬可保持在金属箔24之间，以封 装嵌入件并使嵌入件与金属箔24隔离。金属箔24还可封装嵌入件，而没 有密封在一起，从而使得嵌入件“漂浮”在金属箔24之间。

在另一种替代构造中，金属箔可制造成比在这之前描述的金属箔24 厚，甚至达到基本上不可弯曲的程度。金属箔可浇铸，而不是拉拔或滚压， 且可制造成使得嵌入件在铸造工艺期间结合。如以上所述的，可基于天线 的尺寸和构造、嵌入件工作时的频率、发射器/阅读器的特征、嵌入件是有 源的还是无源的、金属箔的性质等优化嵌入件的性能。

图20示出了根据本发明的RFID封闭组件的另一个示例性实施方式。 在图20的实施方式中，容器组件10被示为封闭的，只有容器12和封闭 件15是可见的。包括微处理器27和天线52的嵌入件定位在封闭件15的 端壁上。容器组件10包括在容器组件10的至少一部分（例如封闭件15 和容器12的上部部分）上方延伸的外部密封件100。外部密封件100可包 括合适的材料，例如收缩包装。对于该示例性实施方式，嵌入件可附设到 密封件15或容器12，只要其被外部密封件100覆盖。可替代地，嵌入件 可结合到待相对于容器组件10定位在所选的位置处的外部密封件100中。 外部密封件100和嵌入件可构造成使得当去除外部密封件100时，嵌入件 可随之去除，并由此被处置，从而消除潜在的隐私忧虑。内部嵌入件也可 结合到如本文之前描述的封闭组件中，使得如果去除外部密封件100和嵌 入件，则内部嵌入件将仍与容器组件10保持在一起。

RFID标签可在分配过程中的相对早的阶段结合到封闭组件10中，并 可增加生产/制造效率，从而促成更低的消费者成本并增强质量控制。

虽然已结合其一些具体实施方式具体描述了本发明，但是应当理解， 这是以示例性的而不是限制性的方式。在不偏离所附权利要求中限定的本 发明的精神的前提下，在前述公开内容和附图的范围内，合理的变化和修 改是可能的。