一种超高频RFID蚀刻天线及其制造工艺

摘要

本发明公开一种超高频RFID蚀刻天线及其制造工艺，属于物联网RFID领域，蚀刻天线包括承载基材、胶层及蚀刻层，胶层位于承载基材与蚀刻层之间，该蚀刻层为铝箔或铜箔经蚀刻工艺而成型。制造工艺包括如下步骤：①选择铝箔或铜箔，并在其上涂布胶层后与承载基材进行复合，而形成复合基材；②在复合基材的铝箔或铜箔上面形成感光型复合材料；③将需要蚀刻的天线图形制成菲林底片，采用曝光方法，将导线部线路转移至感光型复合材料上面；④将曝光好并贴有感光型复合材料的复合基材进行显影、蚀刻和剥膜，如此形成蚀刻精度公差在±0.02mm和/或端点最小间距≤0.12mm蚀刻天线。本发明与现有技术相比，其线路精度大大提高，进而提高了整个蚀刻天线的性能。