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用于电子壳体的双剪切焊接接头

摘要

本公开涉及用于电子壳体的双剪切焊接接头。本发明公开了一种用于电子设备的壳体,该壳体包括外壳,所述外壳具有限定腔体的壁,所述壁被配置为接纳其中的电子组件。所述壁包括具有舌状物的远端。顶盖的尺寸设定成附接到外壳,所述外壳具有形成于所述顶盖的周边中的对应凹槽。在所述舌状物与所述凹槽之间形成双剪切焊接接头,使得来自焊接的毛边容纳在所述壳体内并且毛边在所述壳体的外表面上不可见。

著录项

  • 公开/公告号CN110557909A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苹果公司;

    申请/专利号CN201811136520.X

  • 申请日2018-09-28

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人李玲

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2024-02-19 16:11:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K5/02 申请日:20180928

    实质审查的生效

  • 2019-12-10

    公开

    公开

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