公开/公告号CN110530825A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-03
原文格式PDF
申请/专利权人 亚智科技股份有限公司;
申请/专利号CN201811063659.6
发明设计人 萧郁伦;
申请日2018-09-12
分类号
代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人程殿军
地址 中国台湾桃园县中坜市自强三路三号
入库时间 2024-02-19 15:57:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-27
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/59 申请日:20180912
实质审查的生效
2019-12-03
公开
公开
机译: 动态控制蚀刻终点时间的方法和实现该方法的系统
机译: 半导体器件的制造方法和确定膜形成时间的方法,腔室,化学气相沉积设备及其舟皿,蚀刻设备和膜形成工艺系统
机译: 制造半导体器件的方法,确定膜沉积时间的方法,腔室,化学气相沉积器件和船用晶体管,蚀刻器件以及膜沉积系统