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发光二极管封装件及包括该发光二极管封装件的发光模块

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装件及包括该发光二极管封装件的发光模块。根据本发明的一实施例,发光二极管封装件包括:主体部,在上部形成有腔室,并且具有沿一方向较长的形状;第一引线框架及第二引线框架,结合于主体部的底部,并且沿横向相互隔开。第一引线框架包括在腔室暴露的第一贴装部、在主体部的一侧表面暴露的第一端子部和暴露于主体部的下表面的第一连接部。第二引线框架包括在腔室暴露的第二贴装部、沿一侧方向在主体部的另一侧表面暴露的第二端子部和暴露于主体部的下表面的第二连接部。

著录项

  • 公开/公告号CN110383513A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 首尔半导体株式会社;

    申请/专利号CN201880005501.5

  • 发明设计人 金志浩;

    申请日2018-11-07

  • 分类号

  • 代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人姜长星

  • 地址 韩国京畿道安山市

  • 入库时间 2024-02-19 15:53:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20181107

    实质审查的生效

  • 2019-10-25

    公开

    公开

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