公开/公告号CN110610958A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-24
原文格式PDF
申请/专利权人 旺宏电子股份有限公司;
申请/专利号CN201811079948.5
申请日2018-09-17
分类号H01L27/24(20060101);H01L45/00(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人张宇园
地址 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号
入库时间 2024-02-19 15:53:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/24 申请日:20180917
实质审查的生效
2019-12-24
公开
公开
机译: 3D集成电路(IC)层,相关3D集成电路(3DICS),3DIC处理器代码和方法中的三维(3D)存储器单元分离
机译: 具有到存储器单元的开关单元的集成电路-耦合和用于向存储器单元制造集成电路的方法-耦合
机译: 具有用于存储器单元耦合的开关单元的集成电路以及用于存储器单元耦合的集成电路的制造方法