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一种基于多元寄生表面结构宽带二单元微带MIMO天线

摘要

本发明涉及一种基于多元寄生表面结构宽带二单元微带MIMO天线,包括自上而下依次叠加的两层介质基板,即第一介质基板、第二介质基板;所述介质基板的尺寸和材料相同,所述介质基板的表面均设有金属结构;所述第一介质基板的上表面设置有不同形状的金属寄生单元,所述第一介质基板和第二介质基板之间设置有两个激励金属贴片,两个所述激励金属贴片正交设置;本发明实现了天线结构的小型化,二单元MIMO天线的小型化率最大能够达到25%,多单元MIMO天线的小型化率更高;同时,基于多层介质板结构多寄生单元辐射结构的单元微带天线,在提高辐射增益的同时也拓展了带宽。

著录项

  • 公开/公告号CN110504537A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 榆林学院;

    申请/专利号CN201910801450.3

  • 申请日2019-08-28

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/52(20060101);H01Q5/10(20150101);H01Q5/385(20150101);H01Q15/24(20060101);H01Q21/00(20060101);

  • 代理机构11643 北京润川律师事务所;

  • 代理人张超;周亮

  • 地址 719000 陕西省榆林市榆阳区崇文路4号榆林学院信息工程学院

  • 入库时间 2024-02-19 15:48:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/38 申请日:20190828

    实质审查的生效

  • 2019-11-26

    公开

    公开

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