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一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法,该导电银浆由5‑30wt%自制纳米片状银粉、9.6 wt%高分子树脂、0.5‑3 wt%的导电促进剂和57.4‑84.9 wt%的溶剂组成。制备方法如下:1)有机载体的制备2)按配方重量百分数选取;3)按配方称取溶剂和导电促进剂,混合均匀;4)按配方加入自制纳米片状银粉,分散均匀;5)按配方加入高分子树脂,搅拌直至形成均匀的导电银浆。该导电银浆固化成膜后导电性优良,附着力达0级。浆料中银含量大大低于商业导电银浆(50‑90 wt%),这大大降低了生产成本,具有广阔的市场应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN110444316A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中山大学;

    申请/专利号CN201910724125.1

  • 申请日2019-08-07

  • 分类号

  • 代理机构广州市深研专利事务所;

  • 代理人姜若天

  • 地址 510275广东省广州市新港西路135号

  • 入库时间 2024-02-19 15:44:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/22 申请日:20190807

    实质审查的生效

  • 2019-11-12

    公开

    公开

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