法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B1/22 申请日:20190807
实质审查的生效
2019-11-12
公开
公开
机译: 低银含量的糊状成分,以及由所述的低银含量的糊状成分制成导电膜的方法
机译: 具有优异的导电性和非常低的表面电阻的导电性糊剂的适合的CNT金属复合材料的制备方法以及使用该导电性糊剂的导电性糊剂的制备方法
机译: 银含量低,下部芯片具有良好润湿性的糊料组合物,并使用相同的胶粘剂和导电膜的制造方法