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一种电厚度贴合反射式测试用介质填充波导探头设计方法

摘要

本发明公开了一种电厚度贴合反射式测试用介质填充波导探头设计方法,属于测试技术领域,本发明通过介质填充,将反射式电厚度测试波导探头端口失配影响,分解为结构不连续性失配影响和介质不连续性失配影响,能够分别或组合降低总体影响,从而降低或消除现有反射式测试装置探头与被测天线罩外表面的失配反射,解决了贴合反射式电厚度测量方法的工程应用问题,并提供了良好的测量线性度。

著录项

  • 公开/公告号CN110542799A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910737416.4

  • 发明设计人 郭利强;吴强;冷朋;

    申请日2019-08-12

  • 分类号

  • 代理机构青岛智地领创专利代理有限公司;

  • 代理人种艳丽

  • 地址 266555 山东省青岛市黄岛区香江路98号

  • 入库时间 2024-02-19 15:25:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R29/10 申请日:20190812

    实质审查的生效

  • 2019-12-06

    公开

    公开

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