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用于表征铁基超导体电子向列相的复电阻抗测量方法

摘要

一种用于表征铁基超导体电子向列相的复电阻抗测量方法,包括施加交流电压来对铁基超导体的面内复电阻抗进行测量,也就是利用控温装置对样件进行表征复电阻抗随温度变化关系,该控温方式为:设置控温装置的软件起始温度为300K、终止温度为5K和均降温到终止温度的时间为125分钟,然后对样件以上述设置进行降温;等样件降温到5K后,以2K/分钟进行均匀升温。并结合其他步骤,该测量方法有效避免了现有技术在进行对铁基超导体的面内电阻测量时,需施加压力而使得该测量方法繁琐且不便于操作;也避免了在通入直流电压(流)的条件下,无法同时进行对铁基超导体的面内电抗的测量而表征相应抗磁性的缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN110441602A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京尚众微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201910716173.6

  • 发明设计人 陈恺;

    申请日2019-08-05

  • 分类号

  • 代理机构北京德崇智捷知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄雪

  • 地址 211101江苏省南京市江宁区东山街道东麒路6号A座11楼

  • 入库时间 2024-02-19 15:21:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R27/02 申请日:20190805

    实质审查的生效

  • 2019-11-12

    公开

    公开

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