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提高软硬结合板干膜结合力的方法

摘要

本发明公开了一种提高软硬结合板干膜结合力的方法,包括以下步骤:(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路,其中所述软板包括软性区和软硬结合区;(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜;(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品,其中PP片上对应软性区开窗口,且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧;(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程依次为:贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻;(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分,制得软硬结合板。本发明提供的提高软硬结合板干膜结合力的方法,干膜与台阶位结合力强。

著录项

  • 公开/公告号CN110366327A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市捷邦电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201910352731.5

  • 发明设计人 刘金铎;刘淑瑜;

    申请日2019-04-29

  • 分类号

  • 代理机构深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人夏龙

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房101

  • 入库时间 2024-02-19 15:21:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/36 申请日:20190429

    实质审查的生效

  • 2019-10-22

    公开

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