基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板及工艺

摘要

本发明公开了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括多层板包括至少一FRCC和至少一双面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种。本发明用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。