声明
1 绪论
1.1 论文选题的背景及意义
1.1.1 论文选题的背景
1.1.2 论文选题的意义
1.2 国内外感应加热装配发展趋势
1.2.1 国外研究发展趋势
1.2.2 国内研究发展趋势
1.3 论文主要框架内容和章节布置
1.3.1 主要框架内容
1.3.2 章节布置
1.4 本章小结
2 高频感应加热装配基本理论和数学模型
2.1 高频感应加热装配基本理论
2.1.1 高频感应加热装配技术原理
2.1.2 高频感应加热装配的工艺要求
2.2 电磁场的有限元数学模型
2.2.1 电磁场基本方程
2.2.2 电磁场中常见的边界条件
2.3 温度场的有限元数学模型
2.3.1 温度场基本理论
2.3.2 感应加热装配温度场有限元方程
2.4 耦合场实现方式
2.5 本章小结
3 曲轴箱孔高频感应加热装配电磁-热-结构耦合场参数化建模
3.1 参数化技术
3.2 参数化设计语言APDL
3.3 曲轴箱孔高频感应加热装配过程建模
3.3.1 研究模型
3.3.2 材料物理参数
3.3.3 基于APDL语言的曲轴箱孔高频感应加热装配建模过程
3.3.4 模拟研究的边界条件
3.4 本章小结
4 曲轴箱孔热装配分析计算界面的设计
4.1编程软件Visual Basic.NET
4.2 VB.NET程序设计方法
4.3 曲轴箱孔热装配分析计算的框架和界面设计
4.3.1 框架设计
4.3.2 界面设计
4.4 本章小结
5 曲轴箱孔高频感应加热装配工艺参数分析
5.1 曲轴箱孔高频感应加热装配模拟方案
5.2 加热功率对曲轴箱孔高频感应加热装配的影响
5.3 电流频率对曲轴箱孔高频感应加热装配的影响
5.4 加热时间对曲轴箱孔高频感应加热装配的影响
5.5 加热功率和加热时间对曲轴箱孔高频感应加热装配的影响
5.6 曲轴箱孔热装配温度与热变形关系分析
5.7 本章小节
6 PC机与高频感应加热电源温度控制模块的串行通信设计
6.1 串行通信技术
6.2 高频感应加热电源温度控制模块串行接口
6.3 高频感应加热电源温度控制模块与PC机串行通信的实现
6.3.1 硬件设计
6.3.2 软件设计
6.4 本章小结
7 结论与展望
7.1 结论
7.2 展望
致谢
参考文献
附录1 参数化设计部分APDL程序
附录2 参数化设计VB.NET程序
个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果
重庆理工大学;